12 月 27 日，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英特爾推出“IDM 2.0”策略后，積極擴(kuò)展全球布局。業(yè)界傳出，英特爾內(nèi)部規(guī)劃在 2026 年以前，即五年內(nèi)擴(kuò)增晶圓廠產(chǎn)能三成，其中包括 2023 年到 2024 年還將增加愛(ài)爾蘭、以色列與美國(guó)的產(chǎn)能，以挑戰(zhàn)臺(tái)積電。
基于大擴(kuò)產(chǎn)，英特爾與臺(tái)積電的競(jìng)合關(guān)系可能會(huì)更激烈，尤其英特爾持續(xù)強(qiáng)化先進(jìn)制程腳步。伴隨自有產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，外界原本估計(jì)英特爾 2023 年起開(kāi)始將其中央處理器（CPU）訂單委由臺(tái)積電 3 納米生產(chǎn)的計(jì)劃與訂單量是否因而受影響，備受關(guān)注。
相較于臺(tái)積電美國(guó)與日本新廠等海外布局剛起步，歐洲新廠還沒(méi)定案，英特爾全球布局腳步較快，旗下晶圓生產(chǎn)基地包括美國(guó)亞利桑那、俄勒岡等州，歐洲的愛(ài)爾蘭，以及歐亞交界的以色列，亞洲的中國(guó)大陸，并在新墨西哥、哥斯達(dá)黎加與馬來(lái)西亞設(shè)有封測(cè)相關(guān)工廠。
報(bào)道援引外媒消息稱(chēng)，英特爾歐洲擴(kuò)建計(jì)劃藍(lán)圖逐步明朗，晶圓廠可能將落腳德國(guó)（詳細(xì)地點(diǎn)未定），并將在法國(guó)建設(shè)研發(fā)與設(shè)計(jì)中心、在意大利建設(shè)封裝與測(cè)試廠。業(yè)界消息傳出，英特爾至少將在美國(guó)與歐洲各新建一處晶圓廠，并將尋覓地點(diǎn)新建先進(jìn)封裝廠，從而在 2026 年前實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)增三成。
英特爾此前公布的 IDM 2.0 策略共有三大方向：一是產(chǎn)能擴(kuò)充，強(qiáng)調(diào)該公司會(huì)繼續(xù)在內(nèi)部生產(chǎn)大多數(shù)產(chǎn)品；二是打算擴(kuò)大提供晶圓代工服務(wù)，以成為美洲與歐洲當(dāng)?shù)鼐A代工產(chǎn)能的主要供應(yīng)商。為此，其還成立了獨(dú)立的事業(yè)部門(mén)，即英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）；三是將擴(kuò)大利用包括臺(tái)積電等在內(nèi)的第三方晶圓代工產(chǎn)能。
為了強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力，英特爾今年資本支出預(yù)期介于 180 億至 190 億美元，明年資本支出預(yù)計(jì)將提高到 250 億至 280 億美元，增幅至少在三成以上。與此同時(shí)，臺(tái)積電的資本支出也毫不手軟，今年預(yù)期斥資 300 億美元，三年內(nèi)將投資 1000 億美元。
此前，英特爾已宣布將投資 200 億美元，在美國(guó)亞利桑那州的 Ocotillo 園區(qū)新建兩座晶圓廠。該廠與其現(xiàn)有同一州內(nèi)的工廠并不遠(yuǎn)。外媒稱(chēng)，該公司若在德國(guó)建設(shè)晶圓廠，估計(jì)成本將超過(guò) 200 億美元，而在意大利建設(shè)封測(cè)廠的成本約 100 億美元。
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