韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部與中小創(chuàng)投企業(yè)部近日共同宣布，將于明年第二季度正式啟動半導體 IP 銀行平臺，下月起開始進行平臺經(jīng)營者選拔程序。
據(jù) BusinessKorea 報道，目前，韓國本土 IP 發(fā)展基礎(chǔ)薄弱，F(xiàn)abless 對海外 IP 依賴程度較高，而海外 IP 售價往往非常昂貴。該平臺旨在開發(fā)半導體 IP，并幫助 Fabless 更容易獲得半導體行業(yè)的先進 IP。
此消息發(fā)布之際，ETNews 上周最新報道指出，海外半導體 IP 售價持續(xù)上漲。在 10nm 以下微處理領(lǐng)域，單個 IP 的價格超過 80 億韓元的事例也時有發(fā)生，缺乏資金支持的 Fabless 將不得不放棄尖端工藝設(shè)計。
半導體業(yè)界透露，用于 10nm 以下工藝的高速連接技術(shù) SerDes IP 價格為 500 萬-700 萬美元，USB IP 的價格為 100 萬-130 萬美元，構(gòu)建計算環(huán)境的主接口 IP 的價格，如“PCIe”（主板接口）和“SATA”（存儲設(shè)備連接標準），也在類似的范圍內(nèi)。
大多數(shù)昂貴的 IP 由 ARM 和 Synopsys 等全球 IP 公司擁有。為了提供穩(wěn)定的服務(wù)，代工廠必須為現(xiàn)有的海外 IP 提供優(yōu)化的流程。韓國本土 Fabless 不得不承受并支付昂貴的許可證費用。沒有足夠的資金，芯片開發(fā)就無法開始。
Fabless 相關(guān)人士表示，“為了設(shè)計 10nm 以下的汽車用人工智能（AI）半導體或應(yīng)用處理器（Aps），需要購買的 IP 價格合計將超過數(shù)百億韓元?！?/p>
韓國系統(tǒng)集成電路革新中心所長 Hwee-won Kim 強調(diào)，“隨著半導體微縮持續(xù)推進，IP 的重要性將不可避免地提高。雖然困難重重，但從長遠來看，有必要營造有利于 IP 研發(fā)投資和國內(nèi)優(yōu)質(zhì) IP 發(fā)展的環(huán)境。我們還需要一個短期應(yīng)對策略?！?/p>
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