三星電機(jī) FC-BGA 封裝載板將首度供貨亞馬遜 ARM CPU

2022/1/5 15:02:57 來(lái)源:愛(ài)集微 作者:思坦 責(zé)編:瀟公子

三星電機(jī) FC-BGA 封裝載板據(jù)稱(chēng)將首度供貨亞馬遜,后者與英特爾為三星電機(jī)越南 FC-BGA 工廠的聯(lián)合投資者,其正在設(shè)計(jì)自己的服務(wù)器 CPU,以追趕該行業(yè)的傳統(tǒng)巨頭英特爾。

芯片

據(jù) TheElec 報(bào)道,亞馬遜云服務(wù)部門(mén) Amazon Web service(AWS)于 2015 年收購(gòu)了以色列芯片初創(chuàng)公司 Annapurna Labs,后者設(shè)計(jì)了基于 Arm 架構(gòu)的 CPU。AWS 于 2018 年推出了自己的服務(wù)器處理器 Graviton,去年 12 月推出了 Graviton 3。

另一方面,除了為英特爾的網(wǎng)絡(luò)和 PC 芯片提供 FC-BGA 外,三星電機(jī)自 2020 年以來(lái)還為蘋(píng)果的 M1 PC 處理器供貨。就在上月,其宣布計(jì)劃斥資 8.5 億美元在越南建造一座 FC-BGA 工廠,并計(jì)劃擴(kuò)大其位于韓國(guó)釜山的 FC-BGA 工廠的產(chǎn)能。

目前,三星電機(jī)的 FC-BGA 年銷(xiāo)售額約為 5000 億韓元。隨著新產(chǎn)能落地,預(yù)計(jì)將大大增加其對(duì)亞馬遜和英特爾的供應(yīng)。

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