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鴻海今年將發(fā)展第三代半導體技術,建立機器人制造平臺:布局 3+3 戰(zhàn)略

2022/1/13 7:04:31 來源:IT之家 作者:沐泉 責編:沐泉

IT之家 1 月 13 日消息,根據《經濟日報》消息,鴻海集團于 1 月 12 日宣布,今年將持續(xù)執(zhí)行 3+3 戰(zhàn)略,分別是三大未來產業(yè)和三大核心技術。除了擴展智能電動車開放平臺和三大原型車款之外,鴻海還將發(fā)展第三代半導體技術(SiC 碳化硅元件等),及先進硅光電子技術整合,應用在電動車和機器人產品上。

鴻華集團招牌

這三大未來產業(yè)分別為:電動車、數字健康、機器人,三大核心技術是:人工智能、半導體、新世代通訊

鴻海在官網指出,三大未來產業(yè)現(xiàn)有的市場規(guī)模龐大,每個產業(yè)規(guī)模 3 萬億美元以上,并且年復合增長率大于 20%。三大核心技術可做為集團發(fā)展三大產業(yè)的核心競爭力。

在電動車領域,鴻海將以智能電動車開放平臺為基礎,擴大自主開發(fā)原型車 Model C 休旅車、Model E 旗艦轎車、Model T 智能電動巴士等三大車款的規(guī)模,增加鴻海在全球電動車產業(yè)的影響力。

在數字健康領域,鴻海將運用精密組裝、光機電系統(tǒng)、關鍵零組件開發(fā)、半導體封裝測試等核心能力,并結合軟硬件、大數據、無線通訊等技術。

在機器人領域,鴻海指出,延續(xù)工業(yè)型機器人能量,朝移動型機器人產業(yè)發(fā)展,投資關鍵機器人技術,也會建立機器人制造平臺,協(xié)助客戶打造服務型機器人。

在半導體技術,鴻海指出,策略目標是轉型、科技、自主、智能,透過自訂規(guī)格創(chuàng)造產品差異化,并與國際大廠結盟,在產品、技術、產能深度合作。

鴻海表示,在半導體領域有著四個核心策略,包括提供穩(wěn)定的小 IC、共同設計自有 IC、關鍵技術自主開發(fā)、以及布建多元產能。

在人工智能技術,鴻海指出,透過成立軟件研發(fā)中心,持續(xù)推動軟件定義企業(yè)、軟件定應汽車,并規(guī)劃相關開放平臺,與業(yè)界分享 AI 數據、AI 算法、AI 模型。

在新世代通訊,鴻海也成立研究所,專注研發(fā) B5G / 6G 無線通訊網路技術,未來可應用在包括新能源車及機器人等產業(yè)。

IT之家了解到,鴻海在 2021 年 11 月表示,在半導體項目中的營收規(guī)模約為新臺幣 700 億元左右,預計到 2023 年,半導體項目營收規(guī)??梢猿^ 1000 億元。鴻海此前向旺宏收購了 6 英寸晶圓廠,預計今年上半年開始生產。預計最快到 2023 年,6 英寸晶圓廠可以量產碳化硅(SiC)第三代半導體元件。

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關鍵詞:機器人,鴻海,電動汽車,半導體

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