IT之家 1 月 15 日消息，2019 年 11 月，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出天璣 5G 芯片。聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)顯示，2021 年，天璣 5G 芯片的出貨量已占國(guó)內(nèi) 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)份額的 40%。
聯(lián)發(fā)科表示，在 5G 覆蓋上，他們已和超過(guò) 100 家全球主流運(yùn)營(yíng)商合作，覆蓋了超過(guò) 37 個(gè)主要布建 5G 網(wǎng)絡(luò)的國(guó)家及地區(qū)。
IT之家獲悉，采用全新天璣 9000 旗艦移動(dòng)平臺(tái)的終端將于 2022 年第一季度上市，首發(fā)于下一代 OPPO Find X 旗艦系列；針對(duì)市場(chǎng)的多元需求，聯(lián)發(fā)科“輕旗艦” 天璣 8000 系列也將于 2022 年上市。
其中，天璣 9000 芯片采用臺(tái)積電 4nm 工藝 ＋ Armv9 架構(gòu)組合，擁有高性能 Cortex-X2 超大核心。
超大核-1 個(gè) Arm Cortex-X2 核心，頻率 3.05GHz；
大核-3 個(gè) Arm Cortex-A710 核心，頻率 2.85GHz；
小核-4 個(gè) Arm Cortex-A510 能效核心；
支持 LPDDR5X 內(nèi)存，速率可達(dá) 7500Mbps。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。