1 月 19 日消息,據(jù)國外媒體報道,在制程工藝方面能跟上臺積電節(jié)奏的三星電子,在市場份額方面與臺積電卻相距甚遠,機構的數(shù)據(jù)顯示,去年三季度,臺積電在全球晶圓代工市場的份額高達 53.1%,排名第 2 的三星電子為 17.1%,不到臺積電的三分之一。
致力于在芯片代工市場同臺積電一較高下并最終超過臺積電的三星,也在加大晶圓代工方面的投資。有外媒在報道中表示,三星電子的目標,是在 2030 年超過臺積電,成為全球最大的晶圓代工商。
值得注意的是,在 2019 年年底,也曾有報道稱三星電子將加碼芯片制造業(yè)務,計劃在未來十年投資 1160 億美元,發(fā)展芯片制造業(yè)務,為科技巨頭們代工芯片。
作為當前在制程工藝方面能跟上臺積電節(jié)奏的廠商,三星電子在晶圓代工領域也有大量的客戶。有報道稱,三星電子在近期透露,他們在全球的晶圓代工客戶超過了 100 家。
晶圓代工市場近幾年發(fā)展迅猛,除了加大投資的臺積電和三星電子,芯片巨頭英特爾在去年也已宣布成立代工服務部門,為其他廠商代工芯片,英特爾也在加大芯片領域的投資。
有業(yè)內專家表示,雖然三星電子在加大代工領域的投資,但他們在短期內,難以縮小與臺積電這一領域的差距。
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