集微網(wǎng)消息 1 月 20 日，據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)上市委 2022 年第 5 次審議會(huì)議公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：比亞迪半導(dǎo)體）將于 1 月 27 日創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會(huì)。
自成立以來，比亞迪半導(dǎo)體以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展。
在汽車領(lǐng)域，依托公司在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累，比亞迪半導(dǎo)體已量產(chǎn) IGBT、SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁傳感器、LED 光源及顯示等產(chǎn)品，應(yīng)用于汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領(lǐng)域。
在工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已量產(chǎn) IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源 IC、LED 照明及顯示等產(chǎn)品，掌握先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)，產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新升級(jí)。經(jīng)過長期的技術(shù)積累及市場(chǎng)驗(yàn)證，比亞迪半導(dǎo)體積累了豐富的終端客戶資源并與之建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，與下游優(yōu)質(zhì)客戶共同成長。
車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體是汽車電子的核心，廣泛應(yīng)用于各種車體控制裝置、車載監(jiān)測(cè)裝置和車載電子控制裝置，因直接影響汽車行駛安全性而對(duì)產(chǎn)品可靠性、安全性有著嚴(yán)苛要求，在客戶端的整體認(rèn)證周期較長。從全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，國際廠商在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國產(chǎn)化率較低。根據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，2020 年全球前十大車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體廠商中無國內(nèi)企業(yè)。
功率半導(dǎo)體方面，比亞迪半導(dǎo)體擁有從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈 IDM 模式，在 IGBT 領(lǐng)域，根據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，以 2019 年 IGBT 模塊銷售額計(jì)算，比亞迪半導(dǎo)體在中國新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用 IGBT 模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場(chǎng)占有率 19%，在國內(nèi)廠商中排名第一，2020 年比亞迪半導(dǎo)體在該領(lǐng)域保持全球廠商排名第二、國內(nèi)廠商排名第一的領(lǐng)先地位。在 IPM 領(lǐng)域，根據(jù) Omdia 最新統(tǒng)計(jì)，以 2019 年 IPM 模塊銷售額計(jì)算，比亞迪半導(dǎo)體在國內(nèi)廠商中排名第三，2020 年比亞迪半導(dǎo)體 IPM 模塊銷售額保持國內(nèi)前三的領(lǐng)先地位。在 SiC 器件領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已實(shí)現(xiàn) SiC 模塊在新能源汽車高端車型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中的規(guī)?；瘧?yīng)用，也是全球首家、國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn) SiC 三相全橋模塊在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。
智能控制 IC 方面，在 MCU 領(lǐng)域，基于高品質(zhì)的管控能力，比亞迪半導(dǎo)體工業(yè)級(jí) MCU 芯片和車規(guī)級(jí) MCU 芯片均已量產(chǎn)出貨且銷量實(shí)現(xiàn)了快速增長。根據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí) MCU 芯片累計(jì)出貨量在國內(nèi)廠商中占據(jù)領(lǐng)先地位，是中國最大的車規(guī)級(jí) MCU 芯片廠商。比亞迪半導(dǎo)體于 2019 年實(shí)現(xiàn)了車規(guī)級(jí) MCU 芯片從 8 位到 32 位的技術(shù)升級(jí)，32 位車規(guī)級(jí) MCU 芯片獲得“2020 全球電子成就獎(jiǎng)之年度杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)”。在電池保護(hù) IC 領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體自 2007 年即實(shí)現(xiàn)對(duì)國際一線手機(jī)品牌的批量出貨，目前已進(jìn)入眾多一線手機(jī)品牌廠商的供應(yīng)體系，在消費(fèi)電子領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異，多節(jié)電池保護(hù) IC 曾獲“中國芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)和最具潛質(zhì)產(chǎn)品。
智能傳感器方面，在 CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了汽車、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控的多領(lǐng)域覆蓋及應(yīng)用，根據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，以 2019 年 CMOS 圖像傳感器中國市場(chǎng)銷售額計(jì)算，比亞迪半導(dǎo)體在國內(nèi)廠商中排名第四。在嵌入式指紋傳感器領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體擁有全面的尺寸種類，在大尺寸嵌入式指紋芯片領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異。
招股書顯示，比亞迪半導(dǎo)體此次 IPO 擬募資 26.86 億元，投建新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
比亞迪半導(dǎo)體認(rèn)為，本次募集資金運(yùn)用緊密圍繞主營業(yè)務(wù)進(jìn)行，在全球車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能持續(xù)供給緊張的情況下，通過自建產(chǎn)線、產(chǎn)能擴(kuò)張的方式保障晶圓的穩(wěn)定供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體和智能控制 IC 關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場(chǎng)地位和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
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