臺積電正計劃在中國臺灣南部嘉義或云林建立一個新的先進封裝廠，以應(yīng)對 5/3/2nm 芯片制造需求的快速增長，并迅速修訂其生產(chǎn)路線圖，目前中國臺灣嘉義的可能性更大。臺積電未對該報道置評。
據(jù)《電子時報》報道，若消息屬實，這將是臺積電的第六座先進封裝廠，竹科、南科、中科及龍?zhí)豆灿兴淖?，主要提供晶圓凸塊、先進測試與后道 3D 封裝等，第五座為興建中的苗栗竹南，以前道 3D 封裝及芯片堆疊等先進技術(shù)為主，總面積為前四座封測廠總面積的 1.3 倍，預(yù)計 2022 年下半年開始量產(chǎn)。
消息人士稱，目前臺積電許多客戶的芯片都采用了先進的工藝節(jié)點和封裝技術(shù)，包括蘋果、AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科、賽靈思和中國大陸的芯片設(shè)計公司。隨著其先進制造節(jié)點的不斷進步，臺積電也熱衷于開發(fā) 3D IC 封裝技術(shù)，推出了 3D Fabric 平臺，集成前道 3D 堆疊技術(shù)和后道 3D 封裝解決方案。
據(jù)了解，3D Fabric 平臺可以幫助客戶集成多個邏輯芯片和 HBM（高帶寬內(nèi)存）或異構(gòu)芯片，實現(xiàn)系統(tǒng)性能和功能的升級，最小化芯片尺寸，縮短芯片解決方案的上市時間，例如已經(jīng)推出的 CoWoS 和 InFO 技術(shù)，能夠生產(chǎn) SoIC（集成芯片上的系統(tǒng)）產(chǎn)品。
臺積電正在積極擴大先進的代工和封裝產(chǎn)能，預(yù)計其資本支出總額在 2021-2023 年將超過 1000 億美元，2022 年為 300 億美元，2023 年為 400 億-440 億美元。但市場觀察人士預(yù)計，從不斷上漲的建設(shè)成本和擴張規(guī)模來看，該公司將進一步提高本期的資本支出預(yù)算，其供應(yīng)商將在未來幾年看到收入顯著增長。
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