IT之家 2 月 5 日消息，據(jù) VideoCardz 報(bào)道，AMD 一名設(shè)計(jì)師在 Linkedin 資料中確認(rèn) AMD 下一代 RDNA3 架構(gòu)顯卡將使用 5nm 和 6nm 工藝。目前，該信息已被刪除。
如上圖所示，代號(hào)為 Navi 31 和 Navi 32 的 GPU 將使用 5nm 和 6nm 工藝，而規(guī)格更低的 Navi 33 將僅使用 6nm 工藝，AMD 用于數(shù)據(jù)中心的 MI 300 計(jì)算卡將使用 6nm 工藝。
根據(jù)之前的爆料，代號(hào)為 Navi 31 和 Navi 32 的 GPU 將使用 MCM 封裝，搭載雙 GPU 芯片，Navi 33 則使用單芯片。通過使用雙 GPU 芯片，AMD 新一代的旗艦顯卡流處理器將達(dá)到 15360 個(gè)。
IT之家稍早前報(bào)道，在最近的 2021 年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐重申，下一代 Radeon RX 7000 RDNA 3 GPU 和 Ryzen 7000 Zen 4 CPU 都將在今年推出。不過，在 Radeon RX 7000 顯卡推出之前，AMD 還將推出升級(jí)顯存的 RX 6X50 系列。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。