據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，東芝將斥資約 1000 億日元（合 8.73 億美元）在日本建造功率半導(dǎo)體新產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將于 2025 年 3 月開始投產(chǎn)。
東芝的目標(biāo)是滿足對用于汽車、服務(wù)器和工業(yè)設(shè)備的電源芯片不斷增長的需求，所有生產(chǎn)設(shè)備將與 300mm 晶圓兼容，將在 Kaga Toshiba Electronics 增設(shè) 1 條 300mm 生產(chǎn)線，這將使東芝功率芯片的產(chǎn)量翻倍。
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