2 月 6 日，據(jù)工商時報消息，雖然 IC 載板產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求已不是新聞，但隨著新應(yīng)用的拓展，ABF 載板規(guī)格不斷升級，供貨緊俏情況料將延續(xù)，富邦投顧估計，2022 年 ABF 載板的缺口率仍達(dá) 20％以上。
ABF 載板主要應(yīng)用于 CPU、GPU 等高速運(yùn)算晶片，近年來在 5G、自動駕駛、云端運(yùn)算和 AI 等新興應(yīng)用的帶動下，功能更強(qiáng)大的處理器需求隨之攀升，除了帶動異質(zhì)整合、小晶片先進(jìn)封裝技術(shù)之外，由于新處理器通常尺寸較大、且新的封裝技術(shù)需要的 ABF 載板層數(shù)更多，對產(chǎn)能需求也相對增加。
此外，新的蘋果筆電所使用的晶片載板面積大幅成長，也抵消 PC 市場成長趨緩疑慮。蘋果 M1 Pro 和 M1 Max 晶片分別用在 14.2 吋 MacBook Pro 和 16.2 吋 MacBook Pro 筆電上，新的晶片除了導(dǎo)入 SoC 架構(gòu)之外，因?yàn)橛洃涹w頻寬和容量增加，估計需要的載板面積將較前一代 M1 晶片大 90～250％，蘋果筆電市占率增加，也對 ABF 需求形成支撐。
富邦投顧估計，2022 年的 ABF 需求成長率高達(dá) 53％，反觀載板廠商的產(chǎn)能擴(kuò)充幅度僅約 30％，因此 2022 年的供需依舊吃緊。
除了 ABF，富邦投顧也預(yù)期，2022 年 BT 載板同樣供不應(yīng)求。雖然去年第四季起中國手機(jī)需求出現(xiàn)滑落，但來自新規(guī)格的動力仍可推動 BT 載板成長，加上在消費(fèi)性電子應(yīng)用面拓展，BT 載板景氣仍不看淡。
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