IT之家 2 月 6 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，環(huán)球晶圓（GlobalWafers）收購(gòu)德國(guó)晶圓制造商世創(chuàng)（Siltronic）的交易，因未能在 1 月 31 日截止期限前獲得德國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)而告終。
今日，環(huán)球晶圓表示，將于 2022 年至 2024 年投入千億元新臺(tái)幣的資本支出，其中包括擴(kuò)建新廠。環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭指出，即使公開收購(gòu)世創(chuàng)一案未果，他們?cè)谑虑耙岩?guī)劃雙軌策略。
IT之家了解到，環(huán)球晶圓提到，將考慮進(jìn)行多項(xiàng)現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，包含 12 寸晶圓與磊晶、8 寸與 12 寸 SOI、8 寸 FZ、SiC 晶圓（含 SiC Epi）、GaN on Si 等大尺寸次世代產(chǎn)品。
報(bào)道稱，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃涵蓋亞洲、歐洲和美國(guó)地區(qū)的投資，總投資金額最高達(dá) 1000 億元新臺(tái)幣（約 229 億元人民幣），包括擴(kuò)充現(xiàn)有廠區(qū)及興建新廠，新產(chǎn)線產(chǎn)出時(shí)間預(yù)計(jì)從 2023 年下半開始逐季增加。
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