近日，翱捷科技在接受機構調研時表示，公司 5G 芯片產品已經流片成功，公司正在繼續(xù)積極推進 5G 芯片量產工作。
據(jù)悉，翱捷科技表示，芯片產品主要以蜂窩基帶芯片為主，蜂窩基帶芯片具有價格和服務方面的優(yōu)勢，產品演進路線清晰、迭代速度快，并且公司一直與移遠保持深度溝通，努力提供優(yōu)質的技術支持服務。
此外，蜂窩基帶芯片具有壁壘高、市場規(guī)模大，且具備 2G-5G 蜂窩基帶技術能力的競爭對手少的特點。蜂窩基帶芯片有較強的技術壁壘和市場壁壘，技術壁壘主要體現(xiàn)在：需要掌握 2G-4G 技術的標準經驗，保證海量代碼的兼容性，克服多頻段全兼容帶來的設計復雜度，同時還要滿足移動終端對功耗、面積、成本的極致要求等；市場壁壘主要體現(xiàn)在：首先需通過全球數(shù)百個運營商的兼容性認證測試。其次芯片還需通過客戶驗證，驗證周期較長，對主芯片廠商方案的粘性較大。
資料顯示，翱捷科技是國內稀缺的具備全制式蜂窩基帶通訊技術的平臺型芯片設計公司，在物聯(lián)網蜂窩基帶芯片、物聯(lián)網 WiFi 芯片等領域取得穩(wěn)固基本盤。
翱捷科技稱，現(xiàn)階段公司的 WiFi 芯片主要應用是在白色家電領域，公司的 WiFi 芯片現(xiàn)已經通過美的集團的驗證并進入其供應鏈，后續(xù)將繼續(xù)實施差異化的發(fā)展路線。
同時，翱捷科技還表示，公司在物聯(lián)網芯片的市場占有率比較高，公司注意到近兩年有幾個新的廠商進入 4GCAT1 市場，但公司相對他們而言具備先發(fā)優(yōu)勢，有較強的產品演進及迭代能力，而且公司具備將蜂窩基帶芯片與非蜂窩芯片集成的能力，產品品類更豐富，性價比更高，市場競爭力更強。
值得一提的是，晶圓短缺是近兩年半導體全行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)，翱捷科技身處行業(yè)中也不例外。其表示，會積極與各晶圓廠進行溝通，力爭獲得較好的產能支持。
《科創(chuàng)板國產基帶芯片第一股上市：翱捷科技市值超 450 億元，阿里小米投資》
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。