據(jù)此前多方爆料，OPPO 將在 2 月舉辦春季新品發(fā)布會，屆時全新的 OPPO Find X5 系列旗艦將正式與大家見面。隨著發(fā)布時間的日益臨近，關(guān)于該機的曝光也更加密集。
現(xiàn)在有最新消息，繼外觀和部分配置細節(jié)后，近日有知名數(shù)碼博主進一步曬出了 OPPO Find X5 的更多細節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的 OPPO Find X5 系列將有三個版本，其中小杯 Find X5 和大杯 Find X5 Pro 分別將搭載驍龍 888 和驍龍 8 處理器，二者均將搭載哈蘇認證和自研 NPU 芯片 ——“MariSilicon X”6 納米圖像處理芯片。
不過值得注意的是，該博主透露稱，目前搭載天璣 9000 處理器的版本夾在中間還不知如何命名，同時 OPPO 的自研 NPU 芯片也將不會在天璣 9000 版 OPPO Find X5 上搭載。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的 OPPOFind X5 系列將基本延續(xù)上一代的 ID 設(shè)計語言，機身正面將采用一塊微曲 OLED 柔性屏，形態(tài)仍然是挖孔，刷新率為 120Hz，并支持第二代 LTPO 技術(shù)。背部采用流線型鏡面背殼，后置相機模組將采用獨樹一幟的異形造型，極具辨識度。
硬件層面，除了三款芯片外，此前有消息稱高通版本還將搭載 OPPO 自研芯片馬里亞納 MariSilicon X。這是全球首個 6nm 影像專用 NPU 芯片，采用自研 AI 計算單元，擁有最高 18 TOPS AI 算力，能效比為 11.6 TOPS / W。
據(jù)悉，全新的 OPPOFind X5 系列旗艦目前已經(jīng)獲得了 3C 認證，即將在春節(jié)后將正式登場。更多詳細信息，我們拭目以待。
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