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IT之家 2 月 8 日消息，近期，小米盧偉冰表示，Redmi K50 宇宙首款性能巔峰旗艦很快到來。根據(jù)爆料，預(yù)計小米將發(fā)布 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+、Redmi K50 電競版等多款機型。
現(xiàn)在數(shù)碼博主 @熊貓很禿然 曝光了 Redmi K50 系列手機的保護殼，顯示這款手機后置三個攝像頭，并且呈現(xiàn)出三角形布局。
另外新的渲染圖顯示，Redmi K50 系列手機采用了 108MP 像素攝像頭，并且采用了長條狀的 LED 閃光燈。采用了電源鍵側(cè)邊指紋識別。
此前，Redmi K50 系列三款新機已經(jīng)全部核準通過。
IT之家了解到，Redmi K50 系列將有三款不同芯片的版本，分別是驍龍 870、天璣 8000、天璣 9000，據(jù)悉對應(yīng)的分別是 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+。
據(jù)此前消息，Redmi K50 系列新品發(fā)布會將于春節(jié)后召開，首發(fā)機型為 K50 電競版，官方此前已經(jīng)多次預(yù)熱 K50 電競版，配置包括驍龍 8 Gen 1，120W 神仙秒充 Pro+4700mAh 電池、首發(fā) CyberEngine 超寬頻馬達等。
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