IT之家 2 月 14 日消息，紅魔游戲手機 7 系列將于 2 月 17 日正式發(fā)布。今日，紅魔游戲手機官方表示，紅魔 7 系列采用 UDC 無孔全面屏，為行業(yè)首發(fā) UDC 屏下攝像真全面屏游戲手機。
據(jù)介紹，紅魔 7 系列還搭載 ICE 魔冷散熱系統(tǒng)，擁有業(yè)界最大散熱材料面積 41279mm2，支持電競導(dǎo)熱保護殼與渦輪散熱背夾，最高可降至-4℃。
IT之家了解到，紅魔 7 系列搭載驍龍 8 Gen 1 處理器，內(nèi)置獨立游戲芯片 —— 紅芯 1 號。此外，紅魔游戲手機 7 采用透明后蓋、后置三攝設(shè)計，支持 135W 快充，內(nèi)置渦輪散熱風(fēng)扇，以及面積達 4124mm2 的超大 VC 液冷散熱板。
工信部入網(wǎng)信息顯示，紅魔游戲手機 7 采用 6.8 英寸 OLED 屏，支持屏下指紋識別，擁有 170.57×78.33×9.5mm 機身尺寸，重 215g，內(nèi)置 4500mAh 電池，前置 8MP 鏡頭，后置 64MP 三攝。
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