IT之家 2 月 16 日消息，今天晚上，榮耀官方宣布新一代旗艦 Magic4 系列將在北京時(shí)間 2 月 28 日晚 8 點(diǎn)，在西班牙巴塞羅那 MWC 世界移動(dòng)通信大會(huì)上全球發(fā)布。
預(yù)熱視頻：
IT之家曾報(bào)道，高通不久前在微博宣布，榮耀 Magic 系列新品將搭載驍龍 8 Gen 1 處理器。
趙明在微博表示，榮耀將在 MWC 世界移動(dòng)通信大會(huì)為大家?guī)砥诖丫玫臉s耀 Magic4 系列新品。踐行科技理想主義，我們持續(xù)創(chuàng)新、不斷超越，相信這款全新科技旗艦將再次為大家?guī)眢@艷的產(chǎn)品體驗(yàn)，敬請(qǐng)期待。
目前，榮耀 Magic 系列已發(fā)布了 Magic3/3 Pro、Magic3 至臻版、Magic V 折疊屏手機(jī)。Magic3 系列最高搭載驍龍 888 Plus 處理器，配備圓環(huán)狀的多攝，以及 89° 的超曲面屏。而榮耀 Magic V 是榮耀首款折疊屏手機(jī)，搭載高通驍龍 8 Gen 1 芯片，售價(jià) 9999 元起。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。