IT之家 2 月 19 日消息，據(jù)“北大微電子”公眾號(hào)消息，今日上午，集成電路高精尖創(chuàng)新中心在京揭牌成立。
據(jù)介紹，該中心由北京市政府批準(zhǔn)、北京市教委立項(xiàng)成立，依托北京大學(xué)、清華大學(xué)共同建設(shè)，聯(lián)合北京市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)單位開展深度合作，將兩校高水平科學(xué)研究和高層次人才培養(yǎng)推進(jìn)到北京集成電路產(chǎn)業(yè)一線，對(duì)于加速創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈融合，支撐北京集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展具有突出意義，是北京服務(wù)國家重大戰(zhàn)略、深化科研體制機(jī)制改革、建設(shè)集成電路科技創(chuàng)新高地的重要舉措。
IT之家了解到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 5559 億美元（約 3.52 萬億元人民幣）。其中，中國仍是最大的市場，銷售額達(dá) 1925 億美元（約 1.22 萬億元人民幣）。
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