2 月 20 日消息，印度政府稱已收到五家公司在當(dāng)?shù)刂圃旄鞣N芯片和顯示器的計劃，投資總額約為 205 億美元。
圖示：位于印度班加羅爾的一個芯片實驗室
與富士康成立合資企業(yè)的 Vedanta、新加坡 IGSS Ventures 以及 ISMC 三家公司已經(jīng)提出總額約 136 億美元的投資計劃，用于在當(dāng)?shù)刂圃炷苡糜?5G 設(shè)備到電動汽車等各類產(chǎn)品的芯片。三家公司已經(jīng)根據(jù)其計劃向印度政府申請 56 億美元的補(bǔ)貼。
印度電子和信息技術(shù)部在聲明中表示：“盡管在半導(dǎo)體和顯示器制造這一新興領(lǐng)域提交申請的時間很緊，但計劃引起良好反響。”
此外，Vedanta 和 Elest 已經(jīng)提交總額約 67 億美元的顯示器工廠建設(shè)計劃，并向印度申請 27 億美元的補(bǔ)貼。
據(jù)估計，2026 年印度芯片市場規(guī)模將達(dá)到 630 億美元，相比之下 2020 年為 150 億美元。有預(yù)測稱，全球芯片短缺可能會持續(xù)到 2023 年初，2022 年市場需求仍可能會高于長期預(yù)期。
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