三星電機(jī)于 2021 年 12 月召開董事會(huì)，批準(zhǔn)花費(fèi) 1.1 萬億韓元（約 58.3 億元人民幣）用于在越南生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。
IT之家注：FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array，倒裝芯片球柵陣列）是圖形加速芯片最主要的封裝格式。
據(jù)韓媒 businesskorea 最新報(bào)道，越南政府在一份聲明中表示，已批準(zhǔn)三星電機(jī)的上述投資。
據(jù)悉，三星電機(jī)的投資將在 2023 年之前分階段實(shí)施，屆時(shí)工廠完工后，三星電機(jī)的 FC-BGA 基板的生產(chǎn)能力將從每月 16,900 平方米增加至 20,000 平方米以上。
與此同時(shí)，三星電機(jī)表示，目前沒有進(jìn)一步擴(kuò)大 FC-BGA 投資的計(jì)劃。此前三星電機(jī) Package Support 團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人 Ahn Jung-hoon 在第 4 季度業(yè)績線上會(huì)議上透露，公司正在越南建設(shè) FC-BGA 基板生產(chǎn)設(shè)施，將于 2023 年下半年開始批量生產(chǎn)。
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