三星正計(jì)劃在 2022 年上半年完成其 3nm GAA 工藝的質(zhì)量評(píng)估。不過消息人士稱，盡管三星正努力邁向下一個(gè)先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)，但該公司在圍繞 3nm GAA 建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫(kù)方面卻落后了。
據(jù) TheElec 報(bào)道，消息人士指出，三星代工（Samsung Foundry）是三星的代工芯片制造業(yè)務(wù)部門，目前正在與客戶一起進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)和批量生產(chǎn)的質(zhì)量測(cè)試。該業(yè)務(wù)部門的目標(biāo)是擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電，在 3nm GAA 領(lǐng)域獲得“世界第一”的稱號(hào)。然而三星能否在 3nm 的性能和產(chǎn)能上滿足客戶的要求還有待觀察。
“三星認(rèn)為缺乏 3nm 相關(guān)專利令人不安，代工廠商需要獲得大量 IP 才能贏得無晶圓廠芯片公司的訂單。因?yàn)槌渥愕膶＠軌驇椭酒究s短開發(fā)時(shí)程。”消息人士說道。
韓國(guó)遠(yuǎn)大證券的數(shù)據(jù)顯示，截至 2020 年，三星 Foundry 擁有的專利僅為 7000- 10000 項(xiàng)，而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電已獲得約 3.5 萬至 3.7 萬項(xiàng)專利。
《三星宣布 3nm 芯片成功流片：采用 GAA 架構(gòu)，性能優(yōu)于臺(tái)積電》
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