近日，滬硅產(chǎn)業(yè)披露了定增結(jié)果，公司此次向特定對象發(fā)行 A 股股票總數(shù)量約為 2.4 億股，發(fā)行價格為 20.83 元 / 股，募集資金總額約 50 億元。
從定增結(jié)果來看，本次發(fā)行對象最終確定為 18 家，大基金二期位列其中，獲配股數(shù)最多，為 7201 萬股，獲配約 15 億元，占募集資金總額的 30%。臺州中硅股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）獲配股數(shù) 3908 萬股，獲配約 8.14 億元，約占募集資金總額的 16%；申萬宏源，諾安基金，國泰君安也參與其中，分別獲配約 3.3 億元、3.17 億元、1.72 億元。
據(jù)了解，滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，是中國大陸率先實現(xiàn) 300mm 半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。滬硅產(chǎn)業(yè)自設(shè)立以來，堅持面向國家半導(dǎo)體行業(yè)的重大戰(zhàn)略需求，堅持全球化布局，堅持緊跟國際前沿技術(shù)，突破了多項半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，打破了我國 300mm 半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為 0% 的局面。
滬硅產(chǎn)業(yè)主要產(chǎn)品為 300mm 及以下的半導(dǎo)體硅片。半導(dǎo)體硅片是集成電路及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性原材料，目前 90% 以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造。滬硅產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品終端應(yīng)用涵蓋移動通信、便攜式設(shè)備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個行業(yè)。
其中，滬硅產(chǎn)業(yè)的 200mm 及以下半導(dǎo)體硅片（含 SOI 硅片）主要應(yīng)用于傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片、功率器件、分立器件等領(lǐng)域。子公司 Okmetic、新傲科技在面向射頻前端芯片、模擬芯片、先進傳感器、汽車電子等高端細分市場應(yīng)用具有一定的優(yōu)勢，與多家客戶保持了十年以上的深度、穩(wěn)定的合作關(guān)系。
尤其是在 SOI 硅片方面，滬硅產(chǎn)業(yè)掌握了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的 SIMOX、Bonding、Simbond 等先進的 SOI 硅片制造技術(shù)，并通過授權(quán)方式掌握了 SmartCutTMSOI 硅片制造技術(shù)，可以向客戶提供多種類型的 SOI 硅片產(chǎn)品。相比于國際競爭對手的同類產(chǎn)品，滬硅產(chǎn)業(yè) 200mm 及以下半導(dǎo)體硅片（含 SOI 硅片）屬于先進、成熟的產(chǎn)品，在面向射頻前端芯片、模擬芯片、先進傳感器、汽車電子等高端細分市場具有較強的競爭力。
而滬硅產(chǎn)業(yè) 300mm 半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等領(lǐng)域。
根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2019 年，全球 300mm 半導(dǎo)體硅片出貨面積占全部半導(dǎo)體硅片出貨面積的 67.22%，是市場上最為主流的半導(dǎo)體硅片類型。
由于半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)工藝與技術(shù)難度隨硅片尺寸的增大而提高，全球范圍內(nèi)僅少數(shù)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)掌握 300mm 硅片的生產(chǎn)技術(shù)。滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇于 2014 年開始建設(shè)，2016 年 10 月成功拉出第一根 300mm 單晶硅錠，2017 年打通了 300mm 半導(dǎo)體硅片全工藝流程，2018 年最終實現(xiàn)了 300mm 半導(dǎo)體硅片的規(guī)模化生產(chǎn)，填補了中國大陸 300mm 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化的空白。
相比于國際競爭對手，滬硅產(chǎn)業(yè)屬于行業(yè)的新進入者，而全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)已經(jīng)在該領(lǐng)域積累了數(shù)十年的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗與客戶資源，具有顯著的先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)?；杀緝?yōu)勢，滬硅產(chǎn)業(yè) 300mm 半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)品價格、技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量與全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)相比仍存在一定差距。
滬硅產(chǎn)業(yè)此次向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過 500,000 萬元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后，本次發(fā)行實際募集資金凈額擬用于集成電路制造用 300mm 高端硅片研發(fā)與先進制造項目、300mm 高端硅基材料研發(fā)中試項目以及補充流動性資金。
滬硅產(chǎn)業(yè)表示，通過本次募投項目的實施，公司將進一步提升可應(yīng)用于先進制程的 300mm 半導(dǎo)體硅片技術(shù)能力及生產(chǎn)規(guī)模、建立 300mm 高端硅基材料的供應(yīng)能力，提高公司整體業(yè)務(wù)規(guī)模，增強公司的技術(shù)開發(fā)能力，提升產(chǎn)品核心競爭力，促進公司科技創(chuàng)新實力的持續(xù)提升。
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