據復旦工研院消息，近日，該院張立華課題組參與的芯片院存算一體智能處理器研究團隊，針對后摩爾時代的人工智能處理器設計的相關挑戰(zhàn)，提出了多芯粒集成存算一體人工智能芯片 COMB-MCM。
該系統(tǒng)在發(fā)揮存算一體“非馮”架構的性能和能效優(yōu)勢的同時，避免模擬計算電路的計算誤差，并且利用多芯粒集成技術實現了流片后的算力可擴展性。
據介紹，存算一體（Computing-In-Memory，CIM）架構通過將數據存儲單元和計算單元融合為一體，徹底消除不必要的數據搬移，破解了傳統(tǒng)馮諾伊曼架構處理器與存儲器分離，訪存瓶頸導致的“存儲墻”和“功耗墻”問題，極大提高了算力和能效。
該技術在需要密集訪存的 AI 應用中展現出超高的能效，被認為是下一代人工智能芯片的關鍵技術。
復旦大學的工作主要從三個層面進行了技術探索和創(chuàng)新：
在架構層面，提出了基于 SRAM 的存邊計算型存算一體架構（Computing-On-Memory-Boundary，COMB），進一步減少現有存算融合系統(tǒng)中權重更新引起的數據搬移，降低系統(tǒng)功耗開銷；
在電路層面，提出了支持細粒度雙極稀疏感知的存算融合宏單元電路結構，在不增加額外檢測電路的情況下兼容任意的稀疏模式，降低人工智能算法的計算功耗；
在系統(tǒng)層面，提出了基于逐層流水線的多芯粒算法映射方法，并搭建了多芯粒集成（Multi-Chip-Module，MCM）可擴展系統(tǒng)來支持不同復雜度的人工智能任務。面對不同規(guī)模神經網絡時，通過配置芯粒的數量，實現計算與存儲需求的按比例增長，可避免了“一系統(tǒng)一設計”的重復研發(fā)成本，也為未來單一封裝內的異質異構集成提供了一個新的設計思路。
官網文章稱，該人工智能芯片方案分別采用 65nm 和 28nm 工藝制造，65nm 工藝下通過 2.5D 封裝的 MCM 系統(tǒng)驗證了方案的可行性，并在 28nm 工藝下實現了更好的性能。
相關研究成果發(fā)表在被譽為“集成電路奧林匹克”的國際固態(tài)電路會議 ISSCC 2022。微電子學院博士研究生朱浩哲、工程與應用技術研究院碩士研究生焦博、張錦山為共同第一作者，芯片與系統(tǒng)前沿技術研究院青年副研究員陳遲曉為該論文通訊作者。
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