格芯日前宣布，它正在與包括博通（Broadcom）、Cisco Systems, Inc、Marvell 和英偉達(dá)（NVIDIA）等公司，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 在內(nèi)的突破性光子領(lǐng)導(dǎo)者合作，以提供創(chuàng)新、獨(dú)特、功能豐富的解決方案，來解決當(dāng)今數(shù)據(jù)中心面臨的一些最大挑戰(zhàn)。
超過 420 億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備每年產(chǎn)生約 177 ZB 的數(shù)據(jù)，再加上數(shù)據(jù)中心功耗的上升，推動(dòng)了對(duì)創(chuàng)新解決方案的需求，以更快、更高效地移動(dòng)和計(jì)算數(shù)據(jù)。這些關(guān)鍵的市場(chǎng)趨勢(shì)和影響促使格芯專注于突破性的半導(dǎo)體解決方案，這些解決方案利用光子而不是電子的潛力來傳輸數(shù)據(jù)，并使格芯繼續(xù)成為光網(wǎng)絡(luò)模塊市場(chǎng)的制造領(lǐng)導(dǎo)者，預(yù)計(jì)在 2021 年至 2026 年之間，該市場(chǎng)將 26% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到 2026 年達(dá)到約 40 億美元。
昨天，格芯自豪地宣布其下一代具有廣泛顛覆性的硅光子平臺(tái) GF Fotonix。格芯積極的設(shè)計(jì)贏得了主要客戶，在今天占據(jù)了重要的市場(chǎng)份額，并預(yù)計(jì)其在這一領(lǐng)域的增長(zhǎng)速度將超過市場(chǎng)。
格芯還宣布與思科系統(tǒng)公司合作，為 DCN 和 DCI 應(yīng)用定制硅光子解決方案，包括與我們的格芯制造服務(wù)團(tuán)隊(duì)密切合作的相互依賴的工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK)。
GF Fotonix 是一個(gè)單片平臺(tái)，也是業(yè)內(nèi)第一個(gè)將其差異化的 300mm 光子學(xué)特性和 300GHz 級(jí) RF-CMOS 集成在硅晶片上的平臺(tái)，可以大規(guī)模地提供一流的性能。GF Fotonix 通過在單個(gè)硅芯片上結(jié)合光子系統(tǒng)、射頻 (RF) 組件和高性能互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 邏輯，將以前分布在多個(gè)芯片上的復(fù)雜工藝整合到單個(gè)芯片上。
格芯是唯一一家擁有 300mm 單片硅光子解決方案的純晶圓代工廠，該解決方案展示了業(yè)界最高的單纖數(shù)據(jù)速率（0.5Tbps / 光纖）。這使得 1.6-3.2Tbps 光學(xué)芯片能夠提供更快、更高效的數(shù)據(jù)傳輸，以及更高效的信號(hào)完整性。此外，系統(tǒng)錯(cuò)誤率提升高達(dá) 10000 倍，可實(shí)現(xiàn)下一代人工智能。
GF Fotonix 可在光子集成電路 (PIC) 上實(shí)現(xiàn)最高水平的集成，因此客戶可以集成更多產(chǎn)品功能，并簡(jiǎn)化其材料清單 (BOM)。終端客戶可以通過增加容量和能力來實(shí)現(xiàn)更高的性能。新解決方案還支持創(chuàng)新的封裝解決方案，例如大型光纖陣列的無源連接、2.5D 封裝和片上激光器。
GF Fotonix 解決方案將在公司位于紐約馬耳他的先進(jìn)制造工廠生產(chǎn)，PDK 1.0 將于 2022 年 4 月推出。EDA 的合作伙伴 Ansys、Cadence Design Systems, Inc. 和 Synopsys 提供設(shè)計(jì)工具和流程，以支持格芯的客戶及其解決方案。格芯為客戶提供參考設(shè)計(jì)套件、MPW、測(cè)試、制程前后、和半導(dǎo)體制造等服務(wù)，以幫助客戶更快地進(jìn)入市場(chǎng)。
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