芯東西 3 月 10 日報道，剛剛，中國大陸第三大晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）成功在科創(chuàng)板過會。
晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，已實現(xiàn) 150nm 至 90nm 制程節(jié)點的量產(chǎn)，正在進行 55nm 的客戶產(chǎn)品驗證，具備 DDIC（顯示驅(qū)動芯片）、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等工藝平臺的代工能力。2020 年，晶合集成 12 英寸晶圓年產(chǎn)能達約 26.62 萬片；2021 年前半年，其 12 英寸晶圓代工產(chǎn)能為 20.61 萬片。
根據(jù)市場咨詢公司 Frost & Sullivan 的統(tǒng)計，截至 2020 年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），僅次于中芯國際和華虹半導體。
報告期內(nèi)，晶合集成營收持續(xù)增長，2018 年-2021 年上半年各期營收分別為 2.18 億元、5.34 億元、15.12 億元和 16.04 億元。
晶合集成的控股股東為合肥建投，實際控制人則為合肥市國資委。本次 IPO，晶合集成計劃募資 95 億元，將分別用于“合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)”、“收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施”和“補充流動資金及償還貸款”三個項目。
▲ 晶合集成募集資金使用計劃
01. 安徽省首家 12 英寸代工企業(yè)，力晶科技投入 58 項專利技術(shù)
晶合集成成立于 2015 年 5 月，是安徽省首家 12 英寸代工企業(yè)，計劃總投資超千億元，規(guī)劃分三期建設(shè)，設(shè)計總產(chǎn)能 32 萬片 / 月。
晶合集成成立的背后，是合肥市建設(shè)投資控股（集團）有限公司與全球第七大代工廠力積電母公司臺灣力晶科技股份有限公司。
根據(jù)招股書，當時合肥市人民政府與力晶科技簽署《12 吋晶圓制造基地項目合作框架協(xié)議書》，約定雙方共同合作實施合肥新站綜合開發(fā)試驗區(qū) 12 吋晶圓制造基地項目。于 2017 年 3 月，力晶科技以 58 項專利技術(shù)使用權(quán)作價人民幣 20 億元向晶合集成增資。
自成立以來，晶合集成 2016 年 11 月主體廠房結(jié)構(gòu)封頂、2017 年 3 月首批進口設(shè)備抵達、6 月 28 日一期正式投產(chǎn)、12 月 6 日晶合集成首座 12 寸晶圓廠實現(xiàn)量產(chǎn)。從成立到量產(chǎn)，晶合集成只用了兩年多的時間。
截至上會稿發(fā)布，合肥建投控制晶合集成 52.99% 的股份，力晶科技持股 27.44%。
▲ 晶合集成股權(quán)結(jié)構(gòu)
在營收上，晶合集成最近三年復合增長率達 163.55%，呈快速增長趨勢，2018 年-2021 年上半年各期營收分別為 2.18 億元、5.34 億元、15.12 億元和 16.04 億元。招股書稱，其主要原因為全球顯示驅(qū)動芯片市場增長、晶合集成產(chǎn)能提升以及產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新的加強。
利潤方面，由于晶合集成為滿足產(chǎn)能擴充需求，生產(chǎn)設(shè)備等投入較大，毛利率與凈利潤在 2018 年-2020 年均為負。隨著晶合集成產(chǎn)能釋放及銷售規(guī)模增長，單位產(chǎn)品成本有所下降，2021 年上半年其凈利潤和毛利率均由負轉(zhuǎn)正。
2018 年-2021 年各期，晶合集成凈利潤分別為-11.91 億元、-12.42 億元、-12.57 億元和 1.22 億元；各期主營業(yè)務(wù)毛利率分別為-276.55%、-100.66%、-8.57% 和 28.87%。
▲ 晶合集成 2018 年-2021 年上半年營收與凈利潤變化
具體到主營業(yè)務(wù)，晶合集成主要提供 90nm、110nm 和 150nm 三個制程節(jié)點的代工服務(wù)，自 2019 年以來，90nm 制程已成為晶合集成的主要營收來源，且占比持續(xù)增加。2020 年，晶合集成 90nm、110nm 和 150nm 營收占比分別為 53.09%、26.94% 和 19.97%。工藝平臺方面，DDIC 工藝平臺代工收入占比一直超過 90%。
▲ 晶合集成 2018 年-2021 年上半年各制程節(jié)點收入占比變化
客戶方面，晶合集成主要客戶為半導體設(shè)計公司，聯(lián)詠科技、奇景光電、集創(chuàng)北方一直為報告期內(nèi)的前五大客戶。其中，聯(lián)詠科技、奇景光電、集創(chuàng)北方也是 2020 年大尺寸顯示驅(qū)動芯片市場份額排名前八的廠商。
晶合集成也和這些客戶建立了長期的合作關(guān)系，并與聯(lián)詠科技、集創(chuàng)北方等簽署了長期合作協(xié)議，業(yè)務(wù)上有著持續(xù)性。
▲ 報告期內(nèi)晶合集成前五大客戶
原材料采購上，晶合集成主要采購項目為硅片、化學品、氣體、靶材、零部件等芯片生產(chǎn)材料，主要供應(yīng)商包括環(huán)球晶圓、應(yīng)用材料（Applied Materials）、世創(chuàng)（Siltronic）等。
▲ 報告期內(nèi)晶合集成前五大供應(yīng)商
02. 2021 年底產(chǎn)能已達 10 萬片 / 月，55nm 制程處產(chǎn)品驗證階段
從全球半導體行業(yè)來講，按照運營模式的不同，可分為垂直整合模式（IDM 模式）、晶圓代工模式（Foundry 模式）和無晶圓廠模式（Fabless 模式）。
其中涉及芯片制造的主要為 IDM 模式和 Foundry 模式企業(yè)，IDM 模式的代表企業(yè)有英特爾、三星電子等，F(xiàn)oundry 模式企業(yè)代表廠商包括臺積電、聯(lián)華電子、格芯、中芯國際、華虹等。臺積電作為行業(yè)龍頭，在營收、市場份額、產(chǎn)能、制程工藝等方面占據(jù)了絕對優(yōu)勢。
值得注意的是，雖然英特爾、三星電子兩大芯片巨頭作為 IDM 模式廠商均為自身芯片品牌提供芯片制造，但同時也提供代工服務(wù)。
晶合集成作為晶圓代工廠商，在芯片制程和產(chǎn)能方面仍落后于臺積電等行業(yè)龍頭。
制程上，臺積電已可以提供 N4 節(jié)點（4nm）代工服務(wù)，中國大陸代工龍頭中芯國際的 14nm 制程已量產(chǎn)，晶合集成的 55nm 制程仍處于客戶產(chǎn)品驗證階段，僅能提供最先進 90nm 制程的代工服務(wù)。
▲ 2020 年中國大陸企業(yè)控股的純晶圓代工企業(yè)排名（12 英寸晶圓代工產(chǎn)能口徑）
產(chǎn)能方面，晶合集成的 N1 廠已經(jīng)投產(chǎn)，截至 2021 年底，產(chǎn)能已達 10 萬片 / 月規(guī)模。N2 廠已在 2020 年 8 月開工，預計在 2021 年四季度完成無塵室建設(shè)和生產(chǎn)機臺入駐，進入量產(chǎn)階段。
晶合集成稱，N2 廠以 55nm 和 90nm 制程工藝為主，產(chǎn)品包括驅(qū)動 IC、CIS、MCU、PMIC 等，預計 2024 年每月產(chǎn)能可達 4 萬片滿產(chǎn)規(guī)模，屆時晶合集成總產(chǎn)能將達 8.5 萬片 / 月。
根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計，在中國大陸，擁有 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線且實現(xiàn)量產(chǎn)的中國大陸純晶圓代工企業(yè)僅有中芯國際、華虹集團、晶合集成等企業(yè)（不包括華潤微等 IDM 企業(yè)和臺積電南京等臺資、外資控股企業(yè)）。晶合集成在營收和產(chǎn)能角度都是中國大陸第三大代工廠。
在晶合集成專注的 150nm-90nm 制程上，2020 年，晶合集成 90nm 制程營收略高于中芯國際 90nm 制程營收，但 110nm 和 150nm 制程收入遠低于中芯國際 110/130nm 和 150/180nm 兩個制程的收入。
▲ 同行業(yè)公司 150nm-90nm 制程收入對比
毛利率方面，由于晶合集成產(chǎn)能尚處爬坡階段，產(chǎn)線投入較高，毛利率低于行業(yè)可比公司。但隨著晶合集成的產(chǎn)能和銷售金額擴大，其毛利率正接近平均水平。
▲ 同行業(yè)公司毛利率
報告期內(nèi)，晶合集成研發(fā)投入分別為 1.31 億元、1.70 億元、2.45 億元和 1.40 億元，占營業(yè)收入比重分別為 60.28%、31.87%、16.18% 和 8.76%。截至 2021 年上半年，晶合集成研發(fā)人員數(shù)量達 338 人，占員工總數(shù)的 16.48%。
當下，晶合集成共有 5 名核心技術(shù)人員，分別為總經(jīng)理蔡輝嘉、副總經(jīng)理詹奕鵬、副總經(jīng)理邱顯寰、協(xié)理李慶民和 N1 廠廠長張偉墐。
值得注意的是，5 名核心技術(shù)人員都來自中國臺灣，有著豐富的芯片產(chǎn)線經(jīng)驗。
其中蔡輝嘉最早在華隆微任工程師，之后在力晶科技歷任工程師、課長、代副理、經(jīng)理、部經(jīng)理、副處長、副廠長、廠長、協(xié)理等職務(wù)；2016 年 4 月加入晶合有限，2020 年 11 月任晶合集成總經(jīng)理。
詹奕鵬曾在聯(lián)電、中芯國際、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所任職，2019 年 4 月加入晶合集成；2020 年 11 月至今，任晶合集成副總經(jīng)理。
邱顯寰此前在力晶科技、瑞晶電子、臺灣美光等公司任職，2016 年 6 月加入晶合有限，2020 年 11 月任晶合集成副總經(jīng)理。
李慶民曾在工業(yè)技術(shù)研究院（光電所）、華邦電子、茂矽電子、聯(lián)瑞電子、聯(lián)華電子、合泰電子、力晶科技等多家企業(yè)任職，2016 年 10 月加入晶合有限，2020 年 11 月任晶合集成副總經(jīng)理。
張偉墐則曾歷任力晶科技制造部課長、臺灣美光記憶體股份有限公司制造部經(jīng)理、力晶科技制造部經(jīng)理等職；2016 年 6 月，他加入晶合有限，2020 年 11 月為晶合集成 N1 廠廠長。
03. 合肥國資委實際控股，美的擁有 5% 以上股份
盡管核心技術(shù)人員大多來自力晶科技，但合肥國資委有著晶合集成的實際控制權(quán)。
截至上會稿簽署，合肥建投直接持有晶合集成 31.14% 的股份，并通過合肥芯屏控制發(fā)行人 21.85% 的股份，合計控制了 52.99% 的股份，是晶合集成的控股股東。由于合肥國資委擁有合肥建投的全部股權(quán)，因此其為晶和集成的實際控制人。
除了合肥建投與力晶科技，美的創(chuàng)新、合肥存鑫、集創(chuàng)北方等公司也是晶合集成的股東，其中美的創(chuàng)新?lián)碛芯Ш霞?5% 以上的股份。
▲ 晶合集成前十大股東
根據(jù)上會稿，晶合集成董事長蔡國智同樣來自中國臺灣，在大同股份有限公司、宏碁股份有限公司、明基股份有限公司等公司任職。
他曾作為董事長、執(zhí)行長、總經(jīng)理等職務(wù)執(zhí)掌 Esprit System、美國精英電腦股份有限公司、美國宏碁、世群創(chuàng)投和力晶科技、鉅晶電子等公司。2020 年 4 月，蔡國智加入晶合有限，任董事長；2020 年 11 月任晶合集成董事長。
▲ 晶合集成董事長蔡國智（圖片來源：合肥在線）
04. 結(jié)語：晶合集成上市，或加速顯示驅(qū)動芯片擴產(chǎn)
作為中國大陸?yīng)毩⒌牡谌蠹兙A代工廠，晶合集成擴充了國產(chǎn) 12 英寸芯片的產(chǎn)能，提高了顯示驅(qū)動等類型芯片的國產(chǎn)化水平。同時，作為一家新興的晶圓代工企業(yè)，擴產(chǎn)和工藝研發(fā)等都需要大量的資金投入，本次上市將彌補其部分資金的短缺，或加速其擴產(chǎn)計劃。
需注意的是，晶圓代工是一個高資本投入、高技術(shù)壁壘的賽道。隨著全球缺芯放緩，晶合集成的盈利能力或受到一定挑戰(zhàn)，值得投資者注意。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。