3 月 10 日,集邦咨詢發(fā)布報(bào)告稱,目前最具發(fā)展?jié)摿Φ牟牧鲜蔷邆涓吖β始案哳l率特性的寬帶隙(Wide Band Gap,WBG)半導(dǎo)體,包含碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),主要應(yīng)用多為電動(dòng)汽車、快充市場(chǎng)。
據(jù)集邦咨詢研究測(cè)算,第三代功率半導(dǎo)體產(chǎn)值將從 2021 年的 9.8 億美元,成長(zhǎng)至 2025 年的 47.1 億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 48%。
報(bào)告稱,目前在各大襯底供應(yīng)商的開(kāi)發(fā)下,包括 Wolfspeed、II-VI、Qromis 等廠商陸續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)能,并將在 2022 年下半年量產(chǎn) 8 英寸襯底,預(yù)計(jì)第三代功率半導(dǎo)體未來(lái)幾年產(chǎn)值仍有增長(zhǎng)空間。
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