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小米預(yù)熱 Redmi K50 系列天璣雙旗艦:“全球首款天璣 8100,全球第二款天璣 9000,狠投入調(diào)教實(shí)測(cè)”

2022/3/11 17:30:19 來(lái)源:IT之家 作者:瀟公子 責(zé)編:瀟公子

IT之家 3 月 11 日消息,Redmi 紅米手機(jī)今天下午預(yù)熱了 Redmi K50 宇宙天璣雙旗艦,官方表示這是“全球首款天璣 8100,全球第二款天璣 9000,款款「高性能」、款款「低功耗」、款款超想象。你對(duì) 2022 性能與功耗的期待,一次滿足。你向往的每一顆旗艦芯片,全部包攬。比芯片更狠的是調(diào)校投入,比投入更狠的是實(shí)測(cè)?!?/p>

2021 年 12 月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 9000 芯片,率先采用臺(tái)積電 4nm 先進(jìn)制程,CPU 采用面向未來(lái)十年的新一代 Armv9 架構(gòu),包含 1 個(gè)主頻高達(dá) 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 個(gè)主頻高達(dá) 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 個(gè)主頻為 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心,內(nèi)置 14MB 超大容量緩存組合。相比 2021 年安卓旗艦,性能提升 35%,能效提升 37%。

今年 3 月初,天璣 8100 芯片發(fā)布,臺(tái)積電 5nm 制程,CPU 部分包含 4 個(gè) 2.85GHz A78 核心 + 4 個(gè) 2.0GHz A55 核心,GPU 為 Mali-G610,采用自研 APU 580 架構(gòu)。CPU 跑分部分,天璣 8100 號(hào)稱比同級(jí)競(jìng)品多核性能提升 12%,多核能效提升 44%。

今天小米盧偉冰公布了 Redmi K50 系列新款「墨羽」首張全身照,采用了全新納米微晶工藝。

Redmi 紅米手機(jī)表示,Redmi K50 系列,用全新「納米微晶工藝」,為你還原最美隕石「橄欖隕石」的宇宙之美。

此前消息稱,Redmi K50 系列擁有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 三款機(jī)型,分別搭載驍龍 870、天璣 8100、天璣 9000 芯片。官方稱天璣 9000“出道即巔峰”,性能真心強(qiáng),功耗狠值得期待。

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