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消息稱聯(lián)發(fā)科計劃今年上市其藍牙芯片子公司

2022/3/14 17:16:10 來源:愛集微 作者:思坦 責(zé)編:孤城

聯(lián)發(fā)科計劃今年將其藍牙芯片子公司達發(fā)科技(Airoha Technology)上市,以籌集研發(fā)資金,并在半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)歷史性的勞動力短缺之際,提高該公司在招聘方面的競爭力。

▲ 圖源:聯(lián)發(fā)科

據(jù)日經(jīng)亞洲 14 日報道,三名知情人士透露,聯(lián)發(fā)科最初計劃在 6 月底前將達發(fā)在中國臺灣興柜股市(Emerging Stock Market)上市,這是全面 IPO 之前的第一步。

聯(lián)發(fā)科是三星、小米、亞馬遜、谷歌、Oppo 和 Vivo 的主要手機芯片供應(yīng)商。按市值計算,聯(lián)發(fā)科是臺灣第二大公司,僅次于臺積電。另據(jù) Counterpoint Research 數(shù)據(jù),按 4G 和 5G 芯片組出貨量計算,聯(lián)發(fā)科也是全球市場份額最大的手機芯片開發(fā)商。

而達發(fā)作為聯(lián)發(fā)科旗下藍牙芯片子公司,為索尼、蘋果的 Beats、JBL 和小米提供芯片。三名知情人士說,在最新一輪私募融資中,達發(fā) 10% 的股份以每股 650 新臺幣的價格被賣給了一些風(fēng)險投資基金和機構(gòu)投資者。根據(jù)該公司目前的 1.45 億股股票計算,這一估值約為新臺幣 945 億元 (合 33 億美元)。

知情人士表示,此次定向增發(fā)是中國臺灣風(fēng)險投資界近年來規(guī)模最大的半導(dǎo)體交易,可能為中國臺灣證交所(Taiwan Stock Exchange)多年來規(guī)模最大的芯片行業(yè) IPO 鋪平道路。

根據(jù)監(jiān)管規(guī)定,達發(fā)必須在興柜股市上市至少 6 個月,才能在中國臺灣證交所申請 IPO。此次 IPO 的定價尚未最終確定,將受到其在興柜股票市場表現(xiàn)的影響。

聯(lián)發(fā)科向日經(jīng)亞洲表示,達發(fā)正在向金融監(jiān)督管理委員會(Financial Supervisory Commission)的證券和期貨局(Securities and Futures Bureau)提交必要的申請,為在興柜股市上市做準備,但拒絕就交易細節(jié)置評。

除了為研發(fā)籌集資金外,上市還旨在吸引工程師和其他員工,目前芯片行業(yè)正面臨嚴重的勞動力短缺問題。從臺積電和聯(lián)電到高通和英特爾,芯片制造商都在臺灣加大招聘力度。

其中一名知情人士表示:“如果達發(fā)在聯(lián)發(fā)科的大傘下,每個人都需要分享自己的獎金?!彼傅氖侨绾卧诟鞑块T之間大致平均分配獎金,即便各部門的業(yè)績有所不同?!叭绻麄儗儆谝患揖哂歇毩⑿缘纳鲜泄荆陀锌赡芪贻p人才和現(xiàn)有員工?!?/p>

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