集微網(wǎng)消息，臺(tái)媒報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電竹南先進(jìn)封測(cè)廠 AP6 今年第三季起即將量產(chǎn)，除了既有的 2D / 2.5D 封裝外，也將進(jìn)行大規(guī)模的 3D 封裝量產(chǎn)計(jì)劃，引發(fā)市場(chǎng)密切關(guān)注。
過(guò)去數(shù)年來(lái)，臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)不論是 InFO、CoWoS 業(yè)績(jī)皆穩(wěn)健成長(zhǎng)。其中，2.5D InFO 隨著蘋(píng)果 A 系列手機(jī)處理器銷(xiāo)量增加，成為臺(tái)積電先進(jìn)封裝的主要營(yíng)收來(lái)源，占比估計(jì)達(dá) 70% 左右。隨著 AI、HPC 應(yīng)用興起，CoWoS 成長(zhǎng)幅度更勝 InFO，加上先前耕耘的 TSV 技術(shù)，采用更厚銅的連接方式，讓 CoWoS 更具優(yōu)勢(shì)，也獲 AMD 采用，帶動(dòng) CoWoS 占整體先進(jìn)封裝營(yíng)收比重攀升至 30%。
除此之外，臺(tái)積電繼續(xù)大力投資 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)，于 2020 年推出 3D Fabric 平臺(tái)，藉由 3D 封裝前段的硅堆疊與后端的先進(jìn)封裝技術(shù)，強(qiáng)化架構(gòu)彈性、提高效能、縮短上市時(shí)間與成本效益等，為因應(yīng)未來(lái)需求，新建了竹南廠 AP6，主要就是提供 SoIC、WoW 技術(shù)。
據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃在 2022 年在先進(jìn)封裝將達(dá)到五座廠生產(chǎn)。臺(tái)積電已將相關(guān)技術(shù)整合為“3DFabric”平臺(tái)，納入所有 3D 先進(jìn)封裝技術(shù)包含 InFO 家族、CoWoS 等實(shí)現(xiàn)芯片堆疊解決方案。
目前業(yè)內(nèi)期待臺(tái)積電今年 3D 封裝量產(chǎn)后的市場(chǎng)反應(yīng)，如客戶(hù)群與應(yīng)用擴(kuò)充，首要瞄準(zhǔn)對(duì)象就是既有客戶(hù)，不僅將現(xiàn)有產(chǎn)品從 2.5D 升級(jí)至 3D 封裝制程，也把更多產(chǎn)品從 2D 改為 2.5D 封裝。隨著眾多系統(tǒng)大廠紛紛加入自研芯片的行列，AP6 量產(chǎn)能否吸引實(shí)力更堅(jiān)強(qiáng)的新客戶(hù)加入 3D 封裝行列也頗受關(guān)注。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。