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終端銷售低迷,業(yè)內(nèi)稱 Q2 智能手機(jī) TDDI 芯片價(jià)格將大幅下跌

2022/3/24 22:14:23 來源:愛集微 作者:思坦 責(zé)編:瀟公子

集微網(wǎng)消息,業(yè)內(nèi)人士透露,手機(jī) TDDI I (觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成) 芯片價(jià)格在 2022 年第二季度可能會(huì)大幅下跌,因?yàn)槭謾C(jī)銷售,尤其是中國(guó)廠商的銷售仍然低迷。

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》援引該消息人士稱,年初至今,中國(guó)品牌廠商的手機(jī)出貨量令人失望,拖累了手機(jī)用 TDDI 芯片的需求。相關(guān) TDDI 芯片供應(yīng)商面臨降低第二季度報(bào)價(jià)的壓力。

此外,消息人士指出,總部位于中國(guó)的手機(jī)廠商正在尋求在更多型號(hào)中采用 OLED 顯示屏,這將對(duì) TDDI 芯片的需求和價(jià)格產(chǎn)生長(zhǎng)期負(fù)面影響。

包括聯(lián)詠科技、奇景科技、天鈺科技和矽創(chuàng)電子在內(nèi)的顯示驅(qū)動(dòng) IC 供應(yīng)商已采取行動(dòng),使其 TDDI 芯片產(chǎn)品的目標(biāo)市場(chǎng)多樣化,擴(kuò)大至汽車、平板電腦和其他消費(fèi)電子設(shè)備,同時(shí)計(jì)劃縮減手機(jī)的 TDDI 芯片出貨量。

此外,高通和聯(lián)發(fā)科是否會(huì)下調(diào)第二季度的應(yīng)用處理器價(jià)格,被視為今年年底前手機(jī)市場(chǎng)前景的一個(gè)風(fēng)向標(biāo)。

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關(guān)鍵詞:智能手機(jī),芯片

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