路透社日前援引三位知情人士消息稱，軟銀計劃選擇高盛集團作為 Arm 首次公開募股的主承銷商，這家英國芯片設(shè)計公司估值或?qū)⒏哌_ 600 億美元。
▲ （圖自路透）
軟銀此前表示，英偉達收購 Arm 失敗后，該集團計劃在 2023 年 3 月前完成 Arm 在納斯達克上市。
消息人士對路透表示，軟銀在過去幾周就這次 IPO 與多家投資銀行進行了接洽，要求其承諾提供信貸額度，根據(jù)此前報道，軟銀正尋求 80 億美元的 Arm 股票發(fā)行保證金貸款。
不過要求匿名的消息人士還警告稱，軟銀的上市計劃仍存變數(shù)。
目前，軟銀、Arm 和高盛均拒絕就此事置評。
根據(jù)軟銀公布的數(shù)據(jù)，由于需求旺盛，Arm 營收在截至去年 12 月的九個月中飆升 40% 至 20 億美元。軟銀創(chuàng)始人孫正義上月表示，“我們的目標(biāo)是半導(dǎo)體歷史上規(guī)模最大的首次公開募股”
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