IT之家 3 月 27 日消息，據(jù) Tom's Hardware 報道，群聯(lián) CTO Sebastien Jean 在最近接受采訪時談到了未來的高性能 PCIe 5.0 SSD。他認(rèn)為，新款 PCIe 5.0 SSD 將需要主動散熱。
▲ 圖自喬思伯 SSD 主動散熱器
Sebastien Jean 表示，當(dāng)前的 SSD 就像上世紀(jì) 90 年代的 CPU 和 GPU 一樣，發(fā)熱量越來越大。隨著 PCIe 5.0 SSD 以及之后的 PCIe 6.0 SSD 的推出，我們可能會需要考慮采用主動散熱。
Sebastien Jean 稱，3D NAND 可承受的溫度范圍時 0oC 到 70 或 85oC，甜點溫度為 25oC 到 50oC。高溫和低溫下的數(shù)據(jù)保存率不同，如果你讀取和寫入時存在較大的溫度跨度，那么 SSD 就需要進行更多的糾錯，這將會降低傳輸效率。
Sebastien Jean 認(rèn)為，PCIe 5.0 SSD 會配備散熱片，而且還得加一個風(fēng)扇。
IT之家了解到，群聯(lián)在今年 CES 上發(fā)布了旗下首款 PCIe 5.0 主控 PS5026-E26，可達最高 12GB / s 的連續(xù)讀取速度和 11GB / s 的連續(xù)寫入速度，以及 1500K IOPS 的 4K 隨機讀取速度和 2000K IOPS 的 4K 隨機寫入速度。
高性能 PCIe 5.0 SSD 可能會在今年晚些時候大量出貨。
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