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爆料:華為 Mate X3 折疊屏“外折”回歸,右側(cè)打孔

2022/3/29 22:00:19 來源:IT之家 作者:瀟公子 責編:瀟公子
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IT之家 3 月 29 日消息,近期,一款型號為 PAL-AL00 的華為 4G 新機通過了工信部入網(wǎng)審核,運行 HarmonyOS,爆料稱,這就是華為 Mate X3 折疊屏手機。搭載的并非是驍龍 8 Gen 1 芯片,預計是麒麟 9000 4G 芯片。

據(jù)微博博主 @熊貓很禿然 和 @旺仔百事通  爆料稱 ,華為 Mate X3 折疊屏“外折”回歸,并且采用右側(cè)打孔設計。

近期,數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 則表示,華為旗艦產(chǎn)品線接下來將迎來大折疊屏手機 Mate X3,然后是 Mate50 系列,雖然目前工程機正在測試麒麟 9000 / 驍龍 888 4G 平臺,但他也不知道量產(chǎn)時會不會全部采用高通平臺。

華為在去年 2 月推出了 Mate X2 手機,后續(xù)又推出了 Mate X2 4G 版、素皮典藏版、春節(jié)限定版等等,均采用內(nèi)折設計。

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