據(jù) DIGITIMES 報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，隨著對(duì)智能手機(jī) AP 的需求趨于平穩(wěn)，包括中華精測(cè)（CHPT）在內(nèi)的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) IC 測(cè)試接口供應(yīng)商正努力加強(qiáng)在手機(jī)以外的多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的部署。
這些供應(yīng)商正在將它們的業(yè)務(wù)觸角延伸到內(nèi)存控制器、網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算芯片等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域都需求旺盛。
消息人士稱，看好數(shù)據(jù)中心和企業(yè)服務(wù)器應(yīng)用的 SSD 模塊需求，美國(guó)和日本的內(nèi)存制造商正在擴(kuò)大從中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)商處采購(gòu) NAND 控制器 IC，同時(shí)也加強(qiáng)了高端內(nèi)存控制器的內(nèi)部開發(fā)。控制器短缺限制了 SSD 模塊的組裝。
消息人士指出，內(nèi)存控制器芯片供應(yīng)受到限制，部分原因是可用的代工能力有限，部分原因是支持此類芯片的 BGA 封裝所需的 ABF 基板供應(yīng)持續(xù)緊張，并補(bǔ)充說(shuō)此類芯片的供應(yīng)可能要到 2022 年下半年才會(huì)有所改善。
消息人士還補(bǔ)充說(shuō)，HPC 芯片是另一個(gè)可以在 2022 年為測(cè)試接口供應(yīng)商提供增長(zhǎng)機(jī)會(huì)的細(xì)分市場(chǎng)。
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