據(jù)亦城時報報道，北京中電科電子裝備有限公司（以下簡稱：北京中電科）自主研發(fā)的國產(chǎn)高端 8/12 英寸晶圓減薄機今年以來訂單不斷，實現(xiàn)了批量化應(yīng)用。目前該公司已有 20 多臺不同型號設(shè)備用于集成電路材料加工、芯片制造、先進封裝等工藝段的產(chǎn)品量產(chǎn)。
如今，北京中電科的設(shè)備已在多家工廠投入使用，各項工藝指標均達到日本進口同類機型水平。在第三代半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域，北京中電科順利完成 SiC 材料減薄工藝驗證并形成多臺設(shè)備訂單。
依托電科裝備集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園的建設(shè)，北京中電科將快速形成年產(chǎn) 100 臺減薄機的交付能力。與此同時，北京中電科將加大投資力度，持續(xù)擴大市場份額，預(yù)計 2022 年減薄設(shè)備將實現(xiàn)合同額 1.2 億元，2023 年全系列產(chǎn)品產(chǎn)值將突破 2 億元。
據(jù)報道，北京中電科電子裝備有限公司總經(jīng)理王海明表示，今年年底前還將陸續(xù)推出 12 英寸減薄拋光一體機的產(chǎn)業(yè)化機型和 8 英寸碳化硅減薄研磨（CMP）機。
北京中電科電子裝備有限公司成立于 2003 年 12 月，多年來致力于集成電路封裝設(shè)備、半導(dǎo)體材料加工設(shè)備的研發(fā)、制造與市場服務(wù)，主要產(chǎn)品有減薄、劃切設(shè)備等。
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