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更新：不敵驍龍 870，爆料：高通新一代驍龍 7 平臺采用 4nm 工藝，CPU 大核 2.36GHz，小核 1.8GHz
IT之家 4 月 2 日消息，高通此前已經發(fā)布了驍龍 8 Gen 1 芯片，意味著驍龍 8 系列芯片迎來全新的命名和代際關系。而現在，關于新一代驍龍 7 系列芯片的爆料已經出現。
微博博主 @數碼閑聊站 今天曝光了高通新款驍龍 7 架構，這款芯片 CPU 為 4*A710+4*A510，內置了 Adreno 662 GPU。
該博主表示，驍龍 7 系列芯片無法與驍龍 870 抗衡，定位中端芯片，和天璣 8000 系列定位不一樣，另外目前還不確定是采用臺積電或三星工藝打造，只能希望是臺積電，三星的話可能不太理想。
此前大多數中端手機采用的驍龍 7 系列芯片為驍龍 778G，驍龍 778G 采用 6nm 工藝制程。高通 Kryo 670 CPU 整體性能提升高達 40%。Adreno 642L GPU 的圖形渲染速度較前代平臺提升高達 40%。
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