IT之家 4 月 5 日消息，華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。
國家專利局專利信息顯示，華為技術(shù)有限公司于 4 月 5 日公開了一項(xiàng)芯片相關(guān)專利，公開號(hào) CN114287057A。專利摘要顯示，這是一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。
IT之家了解到，專利文件顯示，該芯片堆疊封裝 (01) 包括：
設(shè)置于第一走線結(jié)構(gòu) (10) 和第二走線結(jié)構(gòu) (20) 之間的第一芯片 (101) 和第二芯片 (102)；
所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2)；
第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交疊區(qū)域 (A1) 和第一非交疊區(qū)域 (C1)，第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交疊區(qū)域 (A2) 和第二非交疊區(qū)域 (C2)；
第一交疊區(qū)域 (A1) 與第二交疊區(qū)域 (A2) 交疊，第一交疊區(qū)域 (A1) 和第二交疊區(qū)域 (A2) 連接；
第一非交疊區(qū)域 (C1) 與第二走線結(jié)構(gòu) (20) 連接；
第二非交疊區(qū)域 (C2) 與第一走線結(jié)構(gòu) (10) 連接。
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