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爆料:還有一波驍龍 870 新手機待發(fā)布,驍龍 888 中端機新品數(shù)量比肩天璣 8000 系列機型

2022/4/7 14:50:46 來源:IT之家 作者:瀟公子 責編:瀟公子

IT之家 4 月 7 日消息,2021 年高通發(fā)布了驍龍 870 5G 移動平臺,該芯片采用了增強的高通 Kryo 585 CPU 核心,超級內(nèi)核主頻達 3.2GHz,是 A77 公版架構下頻率最高的存在。

不過一年多時間過去,2022 年的今天還有不少新機搭載驍龍 870,比如此前小米發(fā)布的小米 12X、Redmi K40S,黑鯊發(fā)布的黑鯊 5 標準版都搭載了驍龍 870 芯片,還有多個廠商發(fā)布的平板電腦均采用驍龍 870 芯片,比如聯(lián)想小新 Pad Pro 、聯(lián)想拯救者 Y700 平板、小米平板 5 Pro、OPPO Pad。

據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱,驍龍 870 差不多要到年中,realme 都還有兩款新機沒發(fā)布,其它廠商也還有。驍龍 888 中端機在靠攏中,數(shù)量不亞于同定位天璣 8000 系機型。

近期,realme Q5 手機配置曝光,搭載了驍龍 870 芯片。而 OPPO K10 系列將至少存在兩款機型,分別是 K10 和 K10 Pro,前者搭載天璣 8000 處理器,后者現(xiàn)在已經(jīng)通過工信部認證,將搭驍龍 888 處理器。

另外,華為 Mate X3 折疊屏手機還將有驍龍 888 版本。

曝華為 Mate 50 / Pro 系列首發(fā)搭載驍龍 8 Gen 1 4G 芯片,Mate X3 折疊屏還有驍龍 888 版本

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關鍵詞:驍龍870,驍龍888,天璣8000

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