咨詢機構 TECHCET 日前分析稱，包括 SOI 晶圓在內的硅晶圓市場規(guī)模將在 2022 年增長 10% 以上，達到 155 億美元，同比增長 14.8%，這將是十多年來硅晶圓市場首次連續(xù)兩年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。
TECHCET 指出，硅晶圓目前供應持續(xù)緊繃，總產能大體與年內預計需求量相當，但由于不同客戶設備要求的規(guī)格不一，因此存在局部短缺，供應商現(xiàn)有產線優(yōu)化已不足以滿足不斷增長的需求。
TECHCET 稱，目前主要晶圓供應商如信越半導體、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic 和 SK Siltron 均表態(tài)稱將新建產能，但工廠建設調試完畢預計要到 2024 年左右，在此之前，供求緊張狀態(tài)難以緩解，價格有進一步上漲壓力，來自中國的新競爭者如新昇半導體，有望成為下游客戶采購 12 英寸晶圓的替代來源。
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