4 月 12 日，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，半導(dǎo)體封裝交期持續(xù)延長，IC 設(shè)計服務(wù)咨詢公司 Sondrel 指出，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈預(yù)訂產(chǎn)能順序改變，加上封裝新產(chǎn)能就位和人員訓(xùn)練需要時間，封裝交期已延長至 50 周。
總部位于英國的 IC 設(shè)計服務(wù)咨詢公司 Sondrel 指出，在新冠疫情爆發(fā)初期，封裝廠曾面對客戶砍單狀況，不過隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能復(fù)蘇，封裝廠想盡辦法要解決如海嘯般襲來的大量訂單，但建立新產(chǎn)能與訓(xùn)練熟練的作業(yè)人員都需要時間。
此外，Sondrel 分析，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈以往的預(yù)訂產(chǎn)能順序已經(jīng)改變，以往是先完成 IC 設(shè)計端、再交由晶圓制造的時程約 12 周左右。與此同時，在委由晶圓代工前，封裝的細(xì)節(jié)也會交由封裝廠準(zhǔn)備。
目前狀況是，在半導(dǎo)體設(shè)計前，封裝設(shè)計及產(chǎn)能預(yù)定完成所需的時程起碼要 20 周，以確保晶圓制造和封裝可一并完成。Sondrel 稱，若沒留意到上述新的半導(dǎo)體制造流程模式，芯片生產(chǎn)周期將會延遲，時程延長至約 40 周。
封測大廠日月光投控先前指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴大資本支出，設(shè)備交期持續(xù)延長，包括晶圓、載板、導(dǎo)線架等供應(yīng)仍吃緊，投控原本預(yù)估 2023 年供需可趨于平衡，不過根據(jù)客戶訊息狀況，半導(dǎo)體產(chǎn)能及供應(yīng)鏈限制將持續(xù)至 2023 年以后。
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