業(yè)內(nèi)消息人士稱，在汽車芯片 IDM 外包訂單擴大和芯片制造客戶長期產(chǎn)能利用承諾的支持下，OSAT 龍頭日月光科技有望在 2022 年全年保持高產(chǎn)能利用率。
據(jù)《電子時報》報道，該人士表示，到 2022 年，日月光的汽車芯片處理業(yè)務預計將實現(xiàn)超過 40% 的同比增長，至少超過 10 億美元，其汽車微處理器的引線鍵合產(chǎn)能預計將保持緊繃至 2023 年。
包括英偉達和 AMD 在內(nèi)的主要 CPU 和 GPU 供應商，除了與臺積電簽訂合同，用先進的工藝節(jié)點和 3D Fabric 封裝解決方案制造他們的新型高端高性能計算和 AI 芯片外，將繼續(xù)向日月光及其附屬公司矽品簽訂游戲 GPU 和游戲主機 SoC 的大部分 FC-BGA 封裝訂單，進一步提升它們在 2022 年的產(chǎn)能利用率。
財報顯示，日月光 2022 年 3 月營收同比增長 23.77%，達到 519.86 億新臺幣（合 17.87 億美元），環(huán)比下降 16.5%。
其測試子公司日月光測試和其他專門的測試公司，包括京元電、矽格、欣銓科技、久元電子和 TeraPower Technology，在處理汽車 MCU、HPC GPU 和 CPU 芯片方面的高端測試產(chǎn)能也將保持高速增長。
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