IT之家 4 月 18 日消息，DITGITIMES 報道稱，英特爾的 IDM2.0 策略持續(xù)進行中，除了積極尋求臺積電先進產能支援外，近期還被供應鏈曝出將進一步擴大外包的消息。
芯片封測供應鏈從業(yè)者表示，英特爾此前內部比重偏高的 PC 芯片組部分，后段封裝后續(xù)有望進一步擴大委外訂單，將其交予專業(yè)封測代工廠。業(yè)界還傳出，與英特爾合作密切的力成集團率先出線，最快可在 2023 年下半初見端倪。
自從 Pat Gelsinger 出任英特爾 CEO 后，英特爾就開始轉變思路，結合半導體行業(yè)的狀況開始發(fā)展規(guī)模更大、更靈活的 IDM 代工業(yè)務。英特爾將這種商業(yè)模式稱為 IDM 2.0，要求英特爾自己生產大部分產品，并將部分產品外包給代工方，還要為第三方客戶代工芯片。
此外，之前還有消息稱，英特爾將開放 x86 架構的軟核和硬核授權，使客戶能夠在英特爾制造的定制設計芯片中混合 x86、Arm 和 RISC-V 等不同的 CPU IP 核。
在這種情況下，英特爾自家產能已被 12 代酷睿等產品鎖住，要想參與代工業(yè)務的同時就需要將另外一些不太重要的業(yè)務委托出去，例如主板中的芯片組、顯卡 GPU 等等。
IT之家了解到，力成科技是中國臺灣省的一家半導體封裝與測試制造服務公司，成立于 1997 年，在該產業(yè)排名全球第五名。
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