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研究機(jī)構(gòu):12 英寸規(guī)劃產(chǎn)能超 6000 萬片 / 年,國產(chǎn)大硅片短期供給提升有限

2022/4/20 11:03:55 來源:愛集微 作者:小如 責(zé)編:瀟公子

集微咨詢(JW Insights)分析認(rèn)為:

- 自 2017 年開始,大硅片項(xiàng)目集中簽約落地,國內(nèi)來看已有超 20 座大硅片項(xiàng)目落地,部分規(guī)劃項(xiàng)目在推進(jìn)過程中出現(xiàn)擱置情況,擱置率超 25%。

- 伴隨政策紅利、市場需求以及國產(chǎn)化熱潮,國產(chǎn)廠商逐漸起步。12 英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)劃產(chǎn)能已超 8000 萬片 / 年。但擱置項(xiàng)目之外,國內(nèi)在建大硅片廠 12 英寸硅片產(chǎn)能超 6000 萬片 / 年。

- 目前國內(nèi)在建 12 英寸項(xiàng)目,規(guī)劃年產(chǎn)能已超 6000 萬片 / 年,但國產(chǎn)硅片項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度依舊較為緩慢,硅片供給量在短期難以有較大幅度提升。

硅片是半導(dǎo)體芯片制造最重要的基礎(chǔ)原材料,伴隨半導(dǎo)體各種應(yīng)用需求激增,作為數(shù)字轉(zhuǎn)型和新技術(shù)的引擎,硅片市場出貨量與需求量均不斷遞增。自 2017 年開始,國內(nèi) 8/12 英寸大硅片項(xiàng)目持續(xù)落地,伴隨上海新昇、超硅、中欣晶圓、山東有研等項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn),國產(chǎn)半導(dǎo)體大硅片已走上追趕之路。目前,全國在建 12 英寸大硅片項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能已超 6000 萬片 / 年。

大硅片市場需求不斷遞增

硅材料目前依然為主流半導(dǎo)體材料,硅片在晶圓制造材料中占比最大。隨著單晶硅制造技術(shù)的提升,硅片的尺寸在逐步提升。硅片尺寸從最初 2 英寸,到 4 英寸,5 英寸,6 英寸,8 英寸,再到 12 英寸,硅片尺寸在持續(xù)增加。

全球范圍內(nèi),12 英寸硅片自 2000 年以來市場份額逐步提高,并于 2008 年首次超過 8 英寸硅片的市場份額。

目前,半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。這主要得益于成本和市場驅(qū)動因素。半導(dǎo)體硅片的直徑越大,在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多,硅片邊緣的損失越小,單位芯片的成本隨之降低。例如,在同樣的工藝條件下,300mm(即 12 英寸)半導(dǎo)體硅片的可使用面積超過 200mm(即 8 英寸)硅片的兩倍以上,可使用率(衡量單位晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標(biāo))是 200mm 硅片的 2.5 倍左右。

數(shù)據(jù)來源:SEMI,2022 年

SEMI 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021 年全球硅片面積出貨量增長 14%,而硅片收入與 2020 年相比增長 13%,突破 120 億美元,達(dá)到歷史新高。受益于全球產(chǎn)能緊張之下下游晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張,全球半導(dǎo)體硅片市場景氣度高漲。

從全球范圍來看,伴隨 12 英寸與 8 英寸晶圓需求的上升,進(jìn)一步催生硅片需求量。根據(jù) SUMCO 發(fā)布的全球 12 英寸晶圓需求預(yù)測數(shù)據(jù),到 2025 年將達(dá)到 910 萬片 / 月,其中需求占比最大的終端應(yīng)用為智能手機(jī),其次為數(shù)據(jù)中心、PC / 平板電腦、汽車,此外,數(shù)據(jù)中心及汽車對 12 英寸晶圓的需求增長最為快速。此外,8 英寸晶圓制造具有較為成熟的特殊工藝,且 8 英寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將致使 8 英寸硅片需求增加。因此,全球硅片需求量將會進(jìn)一步上升。

對中國市場而言,伴隨著生產(chǎn)要素成本以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性波動影響等因素,中國半導(dǎo)體市場在全球市場的占比不斷提升,促使大硅片需求持續(xù)向好,集微咨詢(JW Insights)認(rèn)為,隨著國家政策的大力支持和中國大陸芯片制造產(chǎn)能持續(xù)提升,且中芯國際、華虹等中國大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),中國半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)水平將進(jìn)一步提升,市場份額將進(jìn)一步擴(kuò)大,對于國內(nèi)半導(dǎo)體硅片的需求將持續(xù)增長。

根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù),2021 年全球晶圓代工市場的同比增幅達(dá)到 26%,實(shí)現(xiàn)繼 2020 年增幅 21% 后的又一新高。2022 年全球晶圓代工市場規(guī)模還將增長 20%,達(dá)到 1321 億美元。中國大陸公司在全球純晶圓代工市場的份額,從 2021 年的 7.6% 增加了 0.9 個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到 8.5%,接近 10% 大關(guān)。

國產(chǎn)大硅片廠商崛起

半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵材料,整體呈現(xiàn)寡頭壟斷的市場格局。目前全球硅片市場 90% 左右的市場仍由日本信越化學(xué)、SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國 Siltronic 等國際巨頭占據(jù),國產(chǎn)化率水平仍舊較低。

中國大陸的半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn) 6 英寸及以下的半導(dǎo)體硅片,僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有 8/12 英寸半導(dǎo)體大硅片的生產(chǎn)能力。我國半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)品中,6 英寸硅片占比約為 60%。8 英寸硅片占比 20% 左右。

2017 年以前,12 英寸半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進(jìn)口。后伴隨政策紅利、市場需求以及技術(shù)積累,國產(chǎn)廠商逐漸起步。2018 年,硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)子公司上海新昇成為中國大陸率先實(shí)現(xiàn) 12 英寸硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。

除此之外,目前國內(nèi)從事 8/12 英寸大硅片業(yè)務(wù)的公司主要包括中欣晶圓、金瑞泓、中環(huán)股份、山東有研、鄭州合晶、寧夏銀和,上海超硅、嘉興國晶半導(dǎo)體、徐州鑫晶半導(dǎo)體等。今年 2 月,立昂微發(fā)布公告稱,子公司金瑞泓微電子擬收購嘉興國晶。

公開資料顯示,自 2017 年開始,大硅片項(xiàng)目集中簽約落地,國內(nèi)來看已有近 20 座大硅片項(xiàng)目落地,其中,12 英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)劃產(chǎn)能已近 8000 萬片 / 年。

受益于長三角集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,其中,浙江落地企業(yè)超 5 家,江蘇落地企業(yè)超 3 家,上海落地企業(yè)超 2 家,江浙滬的大硅片企業(yè) / 項(xiàng)目數(shù)量與 12 英寸大硅片規(guī)劃產(chǎn)能皆占全國 50% 以上,占據(jù)“半壁江山”。

從規(guī)劃產(chǎn)能來看,長三角地區(qū)目前規(guī)劃的 12 英寸產(chǎn)能已超全國半數(shù)。且部分項(xiàng)目在穩(wěn)步推進(jìn)中,產(chǎn)能供給也在穩(wěn)步提升。此前上海發(fā)布的 2021 年國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展計(jì)劃執(zhí)行情況與 2022 年國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展計(jì)劃草案顯示,目前上海 300 毫米大硅片累計(jì)供貨超過 400 萬片。

但從全國來看,部分規(guī)劃項(xiàng)目在推進(jìn)過程中出現(xiàn)擱置情況,比如:成都超硅被清算、重慶超硅無下文。30 億美元的啟世大硅片項(xiàng)目、江蘇常州睿芯晶項(xiàng)目與四川自貢經(jīng)略長豐項(xiàng)目皆無后續(xù)動態(tài),擱置率超 25%。擱置項(xiàng)目之外,國內(nèi)在建大硅片廠 12 英寸硅片產(chǎn)能超 6000 萬片 / 年。

目前,國內(nèi) 12 英寸大硅片近年來突破明顯,在產(chǎn)能提升、正片銷售與客戶認(rèn)證等方面都在加速突破。以國內(nèi)代表性 12 英寸項(xiàng)目上海新昇為例,目前已完成 30 萬片 / 月產(chǎn)能的建設(shè),合 360 萬片 / 月,為國內(nèi)代表性 12 英寸大硅片廠。中環(huán)股份透露數(shù)據(jù)顯示,截至 2021 年底,其 12 英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能為 17 萬片 / 月,至 2022 年底預(yù)計(jì)產(chǎn)能約 30-35 萬片 / 月。

另一方面,國內(nèi)多個(gè)大硅片設(shè)計(jì)產(chǎn)能仍為“遠(yuǎn)期目標(biāo)”,國內(nèi)部分項(xiàng)目仍處于客戶驗(yàn)證與產(chǎn)線建設(shè)階段。但從計(jì)劃到產(chǎn)能釋放需要一定時(shí)間綜合來看,國內(nèi)大硅片短期供給提升有限。

集微咨詢(JW Insights)認(rèn)為:

我國大硅片發(fā)展起步晚,正積極追趕國際先進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)的步伐。目前國產(chǎn) 8 英寸-12 英寸的大硅片國內(nèi)自供率很低,目前仍面對被國外大公司壟斷的局面,在國產(chǎn)替代的大趨勢之下,國產(chǎn) 8- 12 英寸硅片迎來巨大的機(jī)遇。

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比,中國大陸半導(dǎo)體 8/12 英寸硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱,市場份額較小。目前國內(nèi)在建 12 英寸項(xiàng)目,規(guī)劃年產(chǎn)能已超 6000 萬片 / 年,然而從計(jì)劃到產(chǎn)能釋放需要一定時(shí)間,硅片供給量在短期難以有較大幅度提升。但伴隨國家政策資金扶持、市場需求上升,我國企業(yè)相繼規(guī)劃產(chǎn)線,對半導(dǎo)體大硅片進(jìn)行布局。隨著產(chǎn)能逐步落地,能有效降低對進(jìn)口大硅片依賴程度。

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關(guān)鍵詞:硅片,晶圓,半導(dǎo)體

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