集微網(wǎng)消息，4 月 20 日，據(jù)路透社報(bào)道，根據(jù)一份投資意向書(shū)，中國(guó)臺(tái)灣芯片代工廠商臺(tái)積電已為其在美國(guó)亞利桑那州的新晶圓廠籌集了 35 億美元債券。
4 月 19 日，臺(tái)積電的全資子公司臺(tái)積電亞利桑那公司宣布了本金總額為 35 億美元的美元計(jì)價(jià)高級(jí)無(wú)抵押票據(jù)的承銷(xiāo)注冊(cè)公開(kāi)發(fā)售定價(jià)，由臺(tái)積電無(wú)條件且不可撤銷(xiāo)地?fù)?dān)保。
此次發(fā)行票據(jù)包括：2027 年 4 月 22 日到期的 3.875% 票據(jù)本金總額為 10 億美元，每張票據(jù)的發(fā)行價(jià)為 99.829%； 2029 年 4 月 22 日到期的 4.125% 票據(jù)本金總額為 5 億美元，每張票據(jù)的發(fā)行價(jià)為 99.843%；2032 年 4 月 22 日到期的 4.250% 票據(jù)本金總額為 10 億美元，每張票據(jù)的發(fā)行價(jià)為 99.742%；2052 年 4 月 22 日到期的 4.500% 票據(jù)本金總額為 10 億美元，每張票據(jù)的發(fā)行價(jià)為 99.771%。
臺(tái)積電表示，此次出售票據(jù)的所得款項(xiàng)凈額用于一般公司用途。
報(bào)道稱，臺(tái)積電是蘋(píng)果公司的主要供應(yīng)商，也是世界上最大的合同芯片制造商。該公司于去年開(kāi)始在亞利桑那州建設(shè)投資達(dá) 120 億美元的電腦芯片工廠。
據(jù)悉，臺(tái)積電規(guī)劃亞利桑那州廠第一期廠房將于 2024 年第 1 季開(kāi)始以 5 納米制程生產(chǎn)，月產(chǎn)能 2 萬(wàn)片。此前臺(tái)積電首席戰(zhàn)略官、亞利桑那州項(xiàng)目首席執(zhí)行官 Rick Cassidy 表示，該晶圓廠產(chǎn)能將集中于應(yīng)用于智能手機(jī)的 CPU、GPU、IPU 等。
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