外資券商機(jī)構(gòu)最新分析指出，由于服務(wù)器、PC 用 GPU 等芯片相繼導(dǎo)入先進(jìn)封裝，推動(dòng) ABF 載板年復(fù)合增長(zhǎng)率高于預(yù)期，預(yù)計(jì) 2022~2025 年間 CAGR（復(fù)合年均增長(zhǎng)率）達(dá) 29%。
最新發(fā)布的英偉達(dá)服務(wù)器 GPU Hopper、AMD RDNA 3 PC GPU 等都將在今年采用 2.5D 封裝，未來(lái)幾年英偉達(dá) PC GPU 將跟緊 AMD 步伐，再加上蘋果的 M1 Ultra CPU，推動(dòng)了 ABF 載板需求的持續(xù)增長(zhǎng)。
該機(jī)構(gòu)還指出，2022~2025 年間 ABF 載板的面積、數(shù)量需求增長(zhǎng)將持續(xù)高于供給的增速，其中產(chǎn)業(yè)需求 CAGR 達(dá) 28%，而同時(shí)期產(chǎn)能 CAGR 僅 23%。另外。在 2022~2025 年間投產(chǎn)的高端 ABF 載板新產(chǎn)能中，將有 90% 用于高端應(yīng)用，主要是 12 層以上產(chǎn)品。這期間高端 BAF 載板產(chǎn)能 CAGR 達(dá) 56%，意味著該區(qū)間市場(chǎng)升級(jí)趨勢(shì)加速。
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