據(jù) DigiTimes 報道，中國大陸智能手機(jī)市場下調(diào)，相關(guān)零部件庫存繼續(xù)調(diào)整，其中手機(jī)功率放大器（PA）相關(guān)的三五族化合物半導(dǎo)體晶圓代工可能成為重災(zāi)區(qū)?；衔锇雽?dǎo)體晶圓代工龍頭穩(wěn)懋第一季度獲利幾乎減半，且第二季度預(yù)期營收、毛利率均將低于第一季度，目前也未看到庫存調(diào)整趨緩。
穩(wěn)懋總管理服務(wù)處總經(jīng)理陳舜平表示，第一季度產(chǎn)品組合中，出貨給美系一線手機(jī)的 3D 感測 VCSEL 代工元件需求如預(yù)期進(jìn)入淡季。其次，中國大陸智能手機(jī)為主的蜂窩 PA 和 Wi-Fi PA，都受終端庫存過高的影響，營收自高點(diǎn)滑落。
此前摩根士丹利對穩(wěn)懋給出“劣于大盤”評等。摩根士丹利分析認(rèn)為，疫情、通貨膨脹等不利因素持續(xù)沖擊智能手機(jī)市場，壓抑 PA 需求，砷化鎵相關(guān)供應(yīng)鏈持續(xù)面臨挑戰(zhàn)。供給端，砷化鎵晶圓代工供過于求的市場狀況尚不見盡頭，且若中國大陸砷化鎵晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，穩(wěn)懋將會失去對大陸客戶的議價能力。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。