IT之家 5 月 1 日消息，據(jù)國(guó)科微官方消息，國(guó)科微新一代 E21C-Y 系列固態(tài)硬盤產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，搭載國(guó)科微自研固態(tài)硬盤主控芯片 GK2302V200，采用長(zhǎng)江存儲(chǔ) Xtacking 技術(shù) 128 層 3D TLC 顆粒。
IT之家了解到，國(guó)科微 E21C-Y 系列固態(tài)硬盤搭載國(guó)科微自研主控芯片 GK2302V200，此款主控采用國(guó)產(chǎn)嵌入式 CPU IP 核，支持 SATA 3.2 標(biāo)準(zhǔn)接口，最大讀取寬帶 550MB/s；內(nèi)置國(guó)科微第三代 NANDXtra 可靠性引擎和 NANDSafe 安全引擎，通過增強(qiáng) LDPC 引擎及 RAID 保護(hù)，全面提升 NAND 顆粒的使用壽命。
國(guó)科微 E21C-Y 系列固態(tài)硬盤包括 2.5 英寸、M.2 2280、M.2 2242、mSATA 四種規(guī)格，容量從 64GB~1TB 可供選擇。
E21C-Y 系列固態(tài)硬盤產(chǎn)品支持主流 CPU 與操作系統(tǒng)，主要面向黨政辦公系統(tǒng)、會(huì)議系統(tǒng)、桌面終端的行業(yè)桌面機(jī)應(yīng)用和金融、軌交、醫(yī)療等類工控級(jí)行業(yè)應(yīng)用。
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