感謝IT之家網(wǎng)友 溯波、AMD挑戰(zhàn)未來 的線索投遞！
IT之家 5 月 4 日消息，今天，AMD 公布了銳龍 7000 處理器的最新路線圖，桌面系列將在今年下半年發(fā)布，移動系列將在明年初發(fā)布。
首先來看桌面系列，銳龍 7000 臺式機處理器代號“Raphael”，采用 Zen4 微架構(gòu)，65W+ 功耗設(shè)計，支持 PCIe Gen5 和 DDR5 內(nèi)存技術(shù)，AMD 目前沒有確認其他信息。
然后是用于高端游戲筆記本電腦的“Dragon Range”，采用 Zen4 微架構(gòu)，55W+ 功耗設(shè)計，支持 PCIe Gen5 和 DDR5 內(nèi)存技術(shù)。AMD 在 PPT 中稱，該系列擁有“移動游戲處理器有史以來最高的核心、線程、緩存”，這表明它將突破 8 核，有望實現(xiàn) 12 核或 16 核。
最后是用于輕薄游戲本的“Phoenix”的處理器，采用 Zen4 微架構(gòu)，35 - 45W 功耗，具有 LPDDR5 和 PCIe Gen5 支持。
AMD 銳龍 7000 系列移動處理器將在 2023 年上市。
IT之家了解到，近幾代的 AMD 游戲本處理器和輕薄本處理器基本上規(guī)格相同，差距在于功耗。這一情況似乎將在銳龍 7000 上有所改變。銳龍 7000 H 系列似乎將與桌面端同架構(gòu)，這意味著該系列會有 12 核甚至 16 核的規(guī)格，同時核顯規(guī)格更低，適合搭配獨顯使用。
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