IT之家 5 月 4 日消息,據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,中國臺灣地區(qū)最大、全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭 3 日在法說會上透露,目前產(chǎn)能持續(xù)滿載運作,截至今年首季度末,客戶預付款環(huán)比增長約 15%,達 331.1 億新臺幣(約 74.5 億元人民幣),創(chuàng)新高。
法人表示,環(huán)球晶手中客戶預付款持續(xù)增加是好現(xiàn)象,這代表客戶愿意簽訂長約,對半導體硅晶圓的需求并沒有減弱。
徐秀蘭指出,當下各尺寸硅晶圓需求都很好,其中 12 寸最為強勁,其次為化合物半導體晶圓,8 寸 FZ 需求強勁情況更是前所未有。雖然手機、PC 等應用市場需求趨緩,但車用、工業(yè)用需求強勁,推升環(huán)球晶產(chǎn)能持續(xù)滿載。
IT之家了解到,環(huán)球晶數(shù)據(jù)顯示,隨著新興應用對于先進制程晶圓需求持續(xù)擴大,環(huán)球晶第一季度營收達到 163.1 億新臺幣(約 36.7 億元人民幣),環(huán)比增長 3.5%,同比增長 10.1%,并創(chuàng)單季度營收歷史新高。
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