日經(jīng)報(bào)道稱，在中美之間日益激烈的競爭中，日本和美國將深化在建立尖端半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈方面的合作，兩國政府已深化合作就生產(chǎn)超過 2 納米的芯片達(dá)成一致。
對(duì)此，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，中國臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國際所研究總監(jiān)楊瑞臨表示，除美國芯片大廠英特爾外，臺(tái)積電也可望受邀加盟，成為美、日聯(lián)盟加速發(fā)展及提升良率的關(guān)鍵推手。若美、日聯(lián)盟將臺(tái)積電排除在外，合作成功的機(jī)率則將大幅降低。
臺(tái)經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)資料庫研究員暨總監(jiān)劉佩真表示，半導(dǎo)體制程技術(shù)不是光靠砸錢就能有所進(jìn)展，依據(jù)美國與日本現(xiàn)有的半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力，若排除與臺(tái)積電合作，美、日合作恐面臨卡關(guān)問題。
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